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太极实业：《第四期后工序服务合同》目前正常履行

来源：证星互动追踪

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2026-09-30 17:06:14

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证券之星消息，太极实业(600667)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，请问海太半导体和SK海力士第四期后工序合同目前执行情况？近期全球DRAM需求回暖，海太半导体的产能利用率是否提升？海太具备HBM封装工艺储备，若SK海力士后续有相关需求，公司是否可以承接HBM后工序封装？

太极实业回复：尊敬的投资者您好！《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。感谢您的关注与支持。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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