曦智科技-P（01879.HK）2026年中期管理层讨论与分析

证券之星消息，近期曦智科技-P（01879.HK）发布2026年中期财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

业务回顾：

下文载列的业务回顾概述本集团自2026年1月1日起的业务及表现。除另有明确指明于报告期间发生者外,本业务回顾包括于报告期间及报告期结束后直至本公告日期止发生的重大事件及发展。
      根据第18C.19A条,我们亦于下文载列于报告期间我们特专科技产品的商业化活动及研发进展,包括(i)下一代Scale-up解决方案:近封装光学(NPO)及共封装光学(CPO)、收发器PIC、CPO交换机解决方案(属我们光互连产品线);及(ii)PACE3(属我们光计算产品线)。
      1.光互连商业落地与技术迭代齐头并进
      于报告期间,光互连业务收入实现强劲的增长,从截至2025年6月30日止六个月的人民币16.17百万元增长275%至截至2026年6月30日止六个月的人民币60.70百万元,这一增长主要得益于Scale-upOCS实现了更大规模的商业部署。
      –Scale-upOCS实现全面商业部署,升级方案赋能下一代超节点
      我们基于领先的分布式光交换(dOCS)技术的国内首个自主研发光互连光交换GPU超节点解决方案—光跃LightSphereX,商业化持续稳步推进。
      于2026年7月举行的2026年世界人工智能大会(「2026年WAIC」)期间,我们正式宣布基于光跃LightSphereX的数千卡GPU集群成功落地。这标志着中国首个商业化、自主研发的千卡级光交换计算集群正式建成,OCS硅光PIC同步实现量产。
      此外,为赋能下一代超节点,我们与国内领先算力提供商合作,推出下一代光交换电交换混合Scale-up网络解决方案。该解决方案可进一步扩展超节点规模,支持物理拓扑的灵活重构,显着降低功耗,并将延迟降至百纳秒级别。基于该解决方案,本公司与合作伙伴联合推出的项目荣获WAIC卓越人工智能引领者(SAIL)奖的SAIL之星奖项。这是本公司连续第二年获得SAIL奖项。
      –Scale-upEPS海外业务增长,NPO商业化在即
      于报告期间,我们的Scale-upEPS海外业务表现良好,实现收入增长。经过多年客户拓展,我们现已与多家客户完成设计导入,并与头部合作伙伴建立长期稳定的合作关系。
      与此同时,我们观察到近封装光学(NPO)通过缩短数据传输距离、提高带宽密度、便于维护及支持现有供应链的重复利用,被业界视为一种相对具备部署条件的Scale-up光互连技术。自2026年初以来,NPO的部署明显加速。
      国内领先的云服务提供商正在积极推进3.2TNPO的规模部署与验证,并开展6.4TNPO的研究,同时已公布NPO集群的部署与验证计划。同时,海外云服务提供商正通过其供应链对NPO解决方案进行评估。
      NPO标准体系的建立工作亦在加速推进。当前国内外标准化组织已经开始6.4T/12.8TNPO标准定义。云服务提供商及行业参与者正共同推动规范收敛及生态系统发展。我们正积极参与多个组织的NPO标准制定,为基于硅光的NPO解决方案大规模部署奠定生态基础。
      顺应产业趋势和发展路线图,并按招股章程所计划,我们的Scale-upEPS产品组合已从可插拔LPO过渡至NPO:
      我们已经推出多款NPO硅光PIC,目前正由多家领先客户进行验证。其中,我们的3.2TNPO产品已在终端客户应用场景中通过测试并完成流片,而6.4TNPO产品正与客户联合开发中。
      我们已开始提供基于NPO技术的下一代Scale-up解决方案的硬件样品,并正在客户侧进行积极业务拓展。自研NPO光学芯片已在多个项目完成全链路验证,商用在即;依托成熟流片工艺与稳定量产交付能力,我们已与合作伙伴联合开展NPO交换机及GPU的应用场景验证,并公开展示了相关进展。
      –CPO产业化进程提速
      作为光互连发展路线图的最终目标,共封装光学(CPO)将光引擎与主芯片集成于同一封装基板上,从而进一步缩短铜互连、优化信号完整性及提高整体互连带宽密度。相对于NPO,CPO需要和主芯片厂商实现更深层次的技术协同。
      我们亦观察到,海外领先的计算芯片及互连芯片公司,连同晶圆代工厂及封装提供商,已投入大量资源以解决CPO价值链中的瓶颈问题,以期实现大规模商用。
      我们CPO的产业化实现了里程碑突破。按招股章程所计划,我们已完成基于下一代交换机ASIC的概念验证演示。于2026年WAIC期间,我们宣布与领先的交换机ASIC设计企业达成战略合作,联合推出CPO交换机原型。我们与晶圆代工厂及封装提供商合作,基于量产交换ASIC搭载该原型,光引擎采用我们的硅光产品及封装技术,标志着国产CPO技术从概念演示迈入工程验证阶段。
      –Scale-out业务正常推进
      我们的Scale-out互连收发器PIC正按计划推进,部分正在客户侧进行模块级测试,部分处于设计迭代阶段,覆盖800G、1.6T光模块等应用场景。该类含有收发器PIC的高速光模块将构成Scale-out互连的主干,实现链接网络接口卡和交换机,及交换机间的高速互连等。此外,我们深度参与合作晶圆厂的工艺开发和迭代,使我们能够快速优化产品性能,缩短设计到制造的周期,保证大规模生产中的良率。
      2.光计算商业验证成效显现,研发稳步推进
      于报告期间,光计算业务收入实现了大幅增长,从截至2025年6月30日止六个月的人民币4.62百万元增长313%至截至2026年6月30日止六个月的人民币19.08百万元。除了来自高精度光计算评估硬件Gazelle的贡献,这一增长还得益于PACE2的销量增加。
      –PACE2:单卡与集群交付双轮驱动,并成功延展至边缘计算场景于报告期间,PACE2持续出货,并且在边缘计算场景获得了稳定运行的实际落地。
      于2026年WAIC期间,我们推出了「天枢•光立方」—全球首款光电混合智算一体机。该产品基于已商业化的光电混合计算芯片PACE2,面向边缘计算与高性能线性计算加速场景。作为全球首个实现光计算在真实高频边缘场景长稳运行的产品,它打破了光计算仅用于实验室和特定科学计算的行业认知。同时,该产品全球首创一体机形态,将完整计算系统集成于小型机箱,实现了边缘场景的即插即用。在生态层面,其软件栈深度兼容主流AI框架。我们已联合合作伙伴完成多场景算法适配,构建起从硬件到应用的完整产业生态。
      我们优先在内部场景完成产品打磨,园区门禁系统率先搭载「天枢•光立方」设备,数百名员工使用该门禁系统,目前设备运行流畅。「天枢•光立方」的下一个落地场景是芯片设计流程,目前芯片设计行业普遍依靠大模型推理辅助研发,我们计划用自研光计算设备承载内部芯片设计推理任务,持续打磨软件生态。
      同期,我们还与国内领先的互联网及人工智能企业、金融机构、科研机构与算力基础设施提供商签署战略合作协议,共同探索低延迟推理、具身智能、AI科学、金融智能交互、商业航天等垂直落地场景。
      (天枢•光立方)
      –PACE3研发与工程化稳步推进
      就我们的下一代光电混合计算芯片PACE3而言,按招股章程所计划,PIC及EIC均已流片,且PIC已于代工厂回片。我们后续将进行系统验证。在PACE2的计算机视觉类应用与伊辛算法加速能力基础上,PACE3旨在支持大模型推理及多卡互连扩展,标志着光计算向通用光电计算平台演进的进一步迈进。在应用层面,PACE3适用于端侧实时推理场景,亦可通过多卡互连部署于智算中心,承担高并发在线推理任务,实现从边缘到云端的低延迟推理覆盖。
      本公司将继续推进封装集成及系统验证,采取适当措施以降低研发过程中出现的风险,并力求实现PACE3适配从端侧到云端的大模型推理场景。
      –Gazelle销量增长,应用生态协同发展
      我们的高精度光计算评估硬件Gazelle,于报告期间实现销量增长。为了吸引更多的开发者共建应用生态,我们提供了Gazelle和光子计算模拟器平台LTSimulator,作为2026年第十届全国大学生集成电路创新创业大赛(「集创赛」)的竞赛平台。
      集创赛是国内集成电路领域规模最大、影响力最强的高校赛事之一,也是唯一入选中国高等教育学会全国高校竞赛排行榜的集成电路专业赛事。在本届集创赛中,我们设立了「光芯片应用开发」命题,系集创赛有史以来首次引入「光芯片」赛道,吸引了60余所高校院所的150支参赛队伍参赛。本公司提供的Gazelle和LTSimulator,让参赛者可以充分利用光子计算特点,开发具有创新性的光子计算算法和应用。

业务展望：

展望未来,随着AI集群规模从千卡向万卡、十万卡级别跃迁,全球AI基础设施的发展路径正变得空前清晰:核心瓶颈正从「单芯片峰值」移向「互连的能效、密度、可靠性」,互连架构正沿着LPO、NPO、CPO这条集成度递增的路径加速演进。这条路径的本质,是从以电芯片和铜缆为主导的互连,逐步走向以光为骨干的高密度互连,已在全球产业界形成广泛共识。在海外市场,领先厂商正全力推进光互连在超大规模训练集群中的应用;在中国市场,电芯片在先进制程上面临的挑战,进一步促使底层基础设施必须更快完成从电互连到光互连的演进。唯有完成这场代际跨越,才能释放成百上千颗算力芯片的协同潜力。因此我们认为,硅光芯片已经成为贯穿全球算力升级路径中不可替代的核心器件,光芯片与电芯片的深度融合,将推动光芯片未来在AI推理芯片市场中占据可观份额。与此同时,光计算凭藉其物理特性,有望在大模型推理中与GPU协同,与电计算实现大规模共存,成为下一段算力架构中的重要组成部分。
      当光引擎由LPO逐步走向NPO、CPO,与主芯片的电通道距离由厘米级压缩至毫米级,信号完整性的保障责任便从电芯片转移至光电协同设计本身,这恰是我们自创立以来持续构建的护城河。在移除数字信号处理器(DSP)、将信号处理功能回迁至主机系统后,我们能够与GPU、交换芯片及封装伙伴深度融合,协同推出从发送端主芯片到接收端主芯片完整链路的信号完整性解决方案。这种一体化的协同能力,是我们能够在国内外市场同步参与算力网络建设的核心竞争力。
      展望未来,我们将巩固在复杂光电芯片设计、封装设计与3D光电混合集成领域的领先优势,沿着我们的发展路线图,持续交付更有竞争力的产品。海外市场的系统链路调通与交付经验,正逐步验证我们面向全球市场规模化供货的能力,我们将继续加快构建面向国际客户的本地化技术支持与客户响应体系。针对光计算这一长期战略高地,我们将持续攻坚光矩阵规模扩展与软硬协同问题,携手GPU厂商、服务器制造商、算法框架开发者共同推进光电混合算力在应用软件层的适配与优化,推动真实场景实质落地,培育从芯片到系统的光计算生态,让光电混合算力从技术优势转化为可规模交付的产业胜势。
      我们相信,致力于开发有用的技术,在计算需求爆发的时代,能够为全球客户提供推动算力进步的解决方案,与合作伙伴共建更智能、更可持续的世界,我们可以将灵感转化为现实,为AI时代算力的指数级提升贡献核心驱动力。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。