证券之星消息,捷佳伟创(300724)9月7日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。捷佳伟创回应,公司首次将微纳米气泡水清洗工艺应用于半导体/先进封装清洗装备,且该装备已成功出货至海外,为全球高端器件精细化清洗交付全新解决方案。此外,近期公司自研TGV单片清洗装备成功取得国内TGV头部企业量产订单,首次将成熟半导体单片清洗技术落地超薄玻璃基板赛道,补齐国产TGV精密清洗关键装备领域短板,助力先进封装设备国产化提速。
原文如下:
题材释义:先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下,通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。
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