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捷佳伟创9月7日回应先进封装设备话题：已推出PCB电镀设备，尚处研发推广期

来源：证券之星APP 2026-09-08 07:07:12

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证券之星消息，捷佳伟创（300724）9月7日在投资者互动平台上对先进封装设备相关话题对投资者做了答复。捷佳伟创回应，目前在PCB领域，公司已推出全自动移载式VCP填孔电镀设备、脉冲电镀设备等，由于公司刚进入PCB装备及先进封装领域，相关产品的研发和推广都需要一定的时间。

原文如下：

题材释义：先进封装设备是半导体产业链中，用于实现芯片高密度集成与异构异质集成的核心制造装备，其价值在于突破摩尔定律物理极限，直接决定AI算力芯片、高性能存储器的性能与良率。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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