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宝明科技：HVLP4/5铜箔目前处于研发验证阶段

来源：证星互动追踪

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2026-09-04 20:48:07

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证券之星消息，宝明科技(002992)09月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，根据公司2026年半年报中提到公司生产的复合铜箔系列产品“在AI服务器通讯信号屏蔽和消费电子EMI领域具有广阔的应用前景”。请问公司在AI服务器屏蔽领域的客户拓展，是否已通过客户验证,是否有批量订单？若屏蔽铜箔订单放量，公司现有产线能否支持生产,是否需要新建产能？

宝明科技回复：尊敬的投资者，您好！公司HVLP4/5铜箔目前处于研发验证阶段。敬请投资者注意投资风险；感谢您对公司的关注，谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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