截至2026年8月28日收盘，帝奥微（688381）报收于35.18元，较上周的33.62元上涨4.64%。本周，帝奥微8月28日盘中最高价报36.9元。8月25日盘中最低价报31.45元。帝奥微当前最新总市值87.07亿元，在半导体板块市值排名137/180，在两市A股市值排名2056/5211。
公司围绕高速、高精度、高功率密度持续扩充光通信全系列模拟芯片产品矩阵。信号链方面，自研光模块专用模拟前端AFE产品支持400mA超大电流输出、120mV极低headroom，集成低噪声电路架构、数字校准、多路通道同步控制与故障诊断功能，适配1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成等场景。
公司量产业界首款超低漏电流（＜1nA）2GHz超高速微弱信号采样开关，有效抑制长距光传输基线漂移，提升光信号接收端稳定性。
同步完善多路电平转换、四刀双掷高速开关、集成TVS一体化过压保护开关、高速时钟扇出开关等配套器件，构建完整光通信信号链产品体系。
电源管理方面，推出国内首款高精度大电流负载限流开关，集成高精度电流检测与分级限流保护，用于激光器与高速通道供电回路过流防护。
量产5V 1A/3A集成叠封电感超小尺寸DCDC降压电源模块，采用合封工艺缩小PCB面积，匹配光模块小型化趋势。
完善1.5A-3A宽电流区间TEC控制器全系列产品，具备高精度温度闭环调节、高低温自适应补偿与多档功率可调能力，满足多通道激光器温控需求。
同步迭代大电流升降压电源模块、多路负载开关，覆盖从低压低速到1.6T、CPO等高功耗光模块的全功率段供电需求，形成一站式电源解决方案。
公司光通信产品已进入海内外多家光模块厂商，客户群体持续扩大。
公司布局CPO、XPO/NPO、高速硅光架构，推出4路IDAC（每通道500mA）、12路VDAC AFE、5V 6A高效率集成电感式降压转换器、超小尺寸1.5A/3A TEC等产品。
配套大电流负载开关、升降压电源、高精度电流检测、电平转换器、模拟开关、高性能LDO等器件，形成完整模拟芯片矩阵，支持800G、1.6T及以上速率光模块设计。
公司开发的OCS交换机用高精度数模转换产品已流片完成，近期将向客户送样测试。
公司已与多家晶圆代工厂建立长期合作，保障产能稳定；自身储备3-4个月战略库存，应对短期需求波动。
针对高增长市场，公司已与部分晶圆厂合作，提前布局12寸产线，优化产能供应结构。
江苏帝奥微电子股份有限公司将于2026年9月8日15:00-17:00参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会，通过上证路演中心网络互动方式，就公司2026年半年度经营成果、财务状况等与投资者进行交流。公司董事长兼总经理鞠建宏、董事会秘书王建波、财务总监成晓鸣将出席会议。投资者可于2026年9月1日至9月7日16:00前通过上证路演中心网站或公司邮箱stock@dioo.com提交问题。说明会具体内容可通过上证路演中心查看。
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