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国机精工(002046)2026年中报简析:净利润同比下降71.89%,公司应收账款体量较大

据证券之星公开数据整理,近期国机精工(002046)发布2026年中报。截至本报告期末,公司营业总收入15.35亿元,同比下降4.51%,归母净利润4904.69万元,同比下降71.89%。按单季度数据看,第二季度营业总收入8.93亿元,同比下降1.26%,第二季度归母净利润5812.77万元,同比下降32.4%。本报告期国机精工公司应收账款体量较大,当期应收账款占最新年报归母净利润比达653.82%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中,毛利率34.63%,同比增2.53%,净利率5.39%,同比减56.18%,销售费用、管理费用、财务费用总计2.19亿元,三费占营收比14.26%,同比增10.53%,每股净资产8.07元,同比增0.75%,每股经营性现金流-0.24元,同比增75.95%,每股收益0.09元,同比减72.1%

证券之星价投圈财报分析工具显示:

  • 业务评价:公司去年的ROIC为6%,资本回报率一般。去年的净利率为10.77%,算上全部成本后,公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看,公司近10年来中位数ROIC为4.7%,中位投资回报较弱,其中最惨年份2019年的ROIC为2.05%,投资回报一般。公司历史上的财报相对一般,公司上市来已有年报21份,亏损年份1次,需要仔细研究下有无特殊原因。
  • 融资分红:公司上市21年以来,累计融资总额26.74亿元,累计分红总额6.19亿元,分红融资比为0.23。公司去年借的钱比分红的多,需注意观察公司经营状况和分红持续性。
  • 商业模式:公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动,还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
  • 生意拆解:公司过去三年(2023/2024/2025)净经营资产收益率分别为9.5%/10.4%/6.9%,净经营利润分别为2.7亿/2.9亿/3.25亿元,净经营资产分别为28.35亿/27.93亿/47.26亿元。
    公司过去三年(2023/2024/2025)的营运资本/营收(即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金)分别为0.28/0.41/0.65,其中营运资本(公司生产经营过程中公司自己掏的钱)分别为7.7亿/10.82亿/19.55亿元,营收分别为27.84亿/26.58亿/30.19亿元。

财报体检工具显示:

  1. 建议关注公司现金流状况(近3年经营性现金流均值/流动负债仅为15.32%)
  2. 建议关注公司应收账款状况(应收账款/利润已达653.82%)

分析师工具显示:证券研究员普遍预期2026年业绩在3.33亿元,每股收益均值在0.62元。

持有国机精工最多的基金为长城久嘉创新成长混合A,目前规模为20.03亿元,最新净值2.8892(8月27日),较上一交易日上涨3.66%,近一年上涨31.36%。该基金现任基金经理为尤国梁。

最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:超硬材料磨具业务开展情况如何?
答:2025 年超硬磨具业务收入 6.7 亿元左右,下游应用分半导体领域和非半导体(汽车、制冷、LED、工模具等)领域。其中用于半导体领域的产品近几年增长较为显著。公司超硬材料磨具产品性能优越,具有较高的技术门槛,竞争对手基本为国际跨国企业。
2.问金刚石散热主流产品类型及市场如何比较?
行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约 2000W/m·K以上;多晶金刚石散热片的热导率约 1500W/m·K ;金刚石铜复合材料热导率约 800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。
3.问公司在金刚石散热领域的产品布局和进展?
目前,金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,主要供应国防工业领域,2025 年实现收入超 1000 万元。
在散热领域,公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面,CVD 金刚石产品(含单晶与多晶)已进入行业头部客户的验证阶段;金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域,各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段,如果进展顺利,年内有望有小批量订单的商业化落地。
4.问单晶金刚石目前发展现状如何?
单晶金刚石具备优异的导热性能,既可制作散热片用于半导体散热,还可作为第四代半导体材料,但目前还处在早期研发阶段,国内暂不具备成熟的量产能力。从商业化落地节奏来看,该材料实现商业化落地还需要较长时间。
5.问金刚石散热实现产业落地的核心制约因素有哪些?
主要受成本约束,与传统散热材料相比,金刚石散热材料的成本较高,在传统散热材料能够解决散热问题的场景,基本不会采用金刚石散热方案。目前情况看,随着高性能芯片的进一步发展,传统散热材料的性能局限逐渐显现,在此背景下,金刚石散热材料有望在未来成为高性能芯片的必选散热材料。

本文数据来源于国机精工2026年中报,仅供参考不构成投资建议。

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