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财报快递|燕东微2026H1增收48.5%却亏4.35亿,毛利率骤降现金流转负

8月24日,北京燕东微电子股份有限公司(688172)发布2026年半年度报告。报告期内公司实现营业收入9.79亿元,同比增长48.50%;归母净利润-4.35亿元,上年同期为盈利1.28亿元,同比下降440.56%;扣非归母净利润-5.39亿元,亏损同比扩大38.27%;经营活动产生的现金流量净额-2.24亿元,上年同期为+2.21亿元,同比下降201.39%。报告期研发投入5.25亿元,同比增长44.36%,占营业收入比例高达53.70%。

从业务结构看,报告期主营业务收入9.56亿元,同比增长49.17%,主要系制造服务板块持续加大市场开拓力度所致;其他业务收入2229.69万元。公司依托6英寸、8英寸、12英寸三条产线,报告期8英寸产线产出超36万片、良率超99%,6英寸产线产出超30万片,12英寸产线良率亦超99%,SGT产品单月销量超3000片;6英寸SiC产线月产能突破1000片,8英寸SiN硅光平台产能达3000片/月。子公司层面,燕东科技实现营业收入6.30亿元,净利润-3.73亿元;北电集成营收仅222.68万元,净利润-235.17万元,仍处于建设投入期。

行业层面,2026年上半年全球半导体产业在AI算力需求、存储芯片量价齐升及国产替代加速共振下呈现“高景气、强分化”格局。据SIA统计,2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元,同比大幅增长104.1%,全年市场规模有望达1.5万亿美元。但晶圆代工成熟制程竞争持续加剧,行业利润空间承压,公司12英寸产线尚处产能爬坡阶段,生产规模有限、单位分摊成本较高,叠加行业集中扩产带来的远期产能过剩风险,对公司盈利形成持续考验。

半年报显示,公司归母净利润由盈转亏,主要原因:一是研发投入大幅增加,研发费用5.25亿元,同比增长44.36%,其中职工薪酬由1.01亿元增至2.61亿元;二是营业成本增速(65.34%)显著高于营收增速(48.50%),综合毛利率由上年同期的16.06%骤降至6.54%,主要系折旧摊销及人工成本增加、12英寸产线爬坡期单位成本高企;三是非经常性投资收益下降,上年同期处置长期股权投资获益5.36亿元,本期投资收益仅6241.63万元。

费用端,销售费用4289.67万元,同比增长43.46%,主要系人工成本增加;管理费用2.62亿元,同比增长23.99%,主要系人员增加。财务费用为-4611.16万元,同比减少163.92%,主要系汇兑损益变化:本期汇兑收益3414.49万元,而上年同期为汇兑损失162.35万元。此外,报告期其他收益3.18亿元,同比大增243.93%,其中计入当期损益的政府补助达2.83亿元,对利润形成重要支撑;资产减值损失1.22亿元(主要为存货跌价损失)、信用减值损失3505.84万元,均较上年同期明显扩大。

值得关注的是,公司经营现金流由正转负,主要系收到的税费返还由2.64亿元骤降至9.81万元、支付职工现金增加所致。与此同时,公司债务规模大幅攀升:短期借款由期初1.29亿元激增至11.29亿元(+773.01%),长期借款由29.31亿元增至74.04亿元(+152.58%),而期末货币资金30.54亿元,较期初减少12.49%;存货11.37亿元,较期初增加31.83%。在建工程高达225.34亿元,占总资产49.68%,北电集成、燕东科技两大12英寸产线项目资本开支压力显著。本报告期无利润分配预案。截至报告期末,公司普通股股东总数为26,432户,控股股东北京电控持股45.23%。

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