昌红科技（300151）2026年中报简析：净利润同比下降34.63%，公司应收账款体量较大

据证券之星公开数据整理，近期昌红科技（300151）发布2026年中报。截至本报告期末，公司营业总收入4.6亿元，同比下降7.58%，归母净利润2018.46万元，同比下降34.63%。按单季度数据看，第二季度营业总收入2.2亿元，同比下降11.32%，第二季度归母净利润323.02万元，同比下降75.42%。本报告期昌红科技公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达282.68%。

本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中，毛利率26.5%，同比增6.06%，净利率2.48%，同比减41.38%，销售费用、管理费用、财务费用总计7856.36万元，三费占营收比17.08%，同比增17.86%，每股净资产2.88元，同比减0.66%，每股经营性现金流0.1元，同比减47.7%，每股收益0.04元，同比减33.33%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 货币资金变动幅度为-39.36%,原因:本期销售回款减少，同时公司缩减银行借款、集中偿还到期债务，现金流出增加。
2. 固定资产变动幅度为8.59%,原因:公司本期部分在建工程项目完工转固，固定资产规模相应增加。
3. 财务费用变动幅度为73.92%,原因:汇率波动影响，当期汇兑损失同比增加，同时本期计提可转债利息较上年同期有所增长，共同推高财务费用。
4. 所得税费用变动幅度为-43.21%,原因:公司本期利润总额同比减少，应纳税所得额相应降低。
5. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为-47.7%,原因:公司本期整体销售规模有所收缩，营业收入同比减少，销售回款整体随之减少。
6. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为62.41%,原因:公司本期调整资金运作策略，理财产品净投放资金规模较上年同期显著减少，投资现金流出大幅收窄。
7. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为-160.33%,原因:本期银行借款规模减少，同时集中偿还到期债务，筹资现金流出增加、流入减少。
8. 现金及现金等价物净增加额变动幅度为-264.16%,原因:本期销售回款减少、经营现金流入回落，叠加银行借款缩减、到期债务偿还导致筹资现金净流出增加，综合致使当期现金净增加额下降。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为2.85%，资本回报率不强。去年的净利率为4.75%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为5.09%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2023年的ROIC为1.55%，投资回报一般。公司历史上的财报相对一般。
• 融资分红：公司上市16年以来，累计融资总额9.92亿元，累计分红总额6.02亿元，分红融资比为0.61。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为1.3%/5.2%/2.7%，净经营利润分别为1759.35万/8104.06万/4718.38万元，净经营资产分别为13.26亿/15.53亿/17.78亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.26/0.28/0.26，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为2.39亿/2.9亿/2.59亿元，营收分别为9.31亿/10.39亿/9.94亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为72.92%）
2. 建议关注公司债务状况（有息资产负债率已达27.73%）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达282.68%）

持有昌红科技最多的基金为财通资管医疗保健混合A，目前规模为0.35亿元，最新净值1.2142（8月21日），较上一交易日下跌3.43%，近一年上涨23.93%。该基金现任基金经理为王鑫园。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：介绍公司情况
答：公司控股子公司鼎龙蔚柏重点布局 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具、超洁净桶等半导体晶圆载具及洁净耗材产品，目前多个产品已进入国内多家主流晶圆厂、硅片厂、封测厂、掩膜版厂及湿电子化学品厂的小批量试用及验证阶段。根据行业测算，国内相关产品市场规模合计约 30亿元。公司将积极推进FOUP、FOSB、光罩载具等产品的客户验证及市场拓展。
2、请问公司的晶圆载具等半导体耗材产品已经给长江存储/合肥长鑫/华虹半导体等公司供货吗？请问主要提供哪些产品？
受商业保密协议约束，公司不便披露具体客户名称。公司半导体相关产品已于 2025 年导入国内某头部存储芯片厂商供应链，并取得相关订单，订单份额较前期有所提升；另一家头部存储芯片厂商及逻辑芯片厂商的产品验证工作正在推进中。鼎龙蔚柏专注于半导体高端晶圆载具及洁净耗材的研发、生产与销售，核心产品包括 12 寸 FOUP、FOSB、HWS、光罩载具及各类超洁净包装耗材。
3、韩国一诺仪器考察了昌红科技，后续在 MPO 连接器有哪些深度合作？有无可能进入 MT插芯业务？
一诺仪器主营产品包括光纤熔接机等光通信设备，对MPO连接器产业较为熟悉，双方围绕MPO连接器产业发展趋势、市场需求及产业链协同等方面进行了交流。MT 插芯为 MPO 连接器核心关键零部件，产品生产对模具精密度要求较高，在微孔型腔精度、热膨胀匹配、内应力控制及翘曲度管控等注塑工艺环节具有较高技术壁垒。公司目前正结合自身精密模具及注塑制造优势，对相关产品开展技术可行性论证，相关业务尚处于前期论证阶段，后续研发及产业化进展存在一定不确定性。

本文数据来源于昌红科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。