晶方科技：专注于集成电路先进封装技术服务

证券之星消息，晶方科技(603005)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司一直宣称是视觉传感器封装市占率第一，但是传感器封装份额被国内外的公司慢慢侵蚀，形成竞争压力，公司的营收规模也迟迟未突破，一直停留在十几亿的规模；而公司一直以晶圆级TSV封装技术的领先者自居，但是面对AI技术的快速发展机遇，公司也未给出积极的发展计划和预期，面对投资者的关切，回复全是几年前套用的模板话术，请问公司如何突破目前的困局，给到投资者长期投资的信心和回报？
晶方科技董秘：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商。在晶圆级TSV先进封装技术领域，公司拥有技术、生产、市场、客户等方面显著的领先优势。公司始终专注自身主业发展，产业与市场地位显著，资产质量、盈利与现金流能力优良。同时公司也在积极推进技术与业务领域的延申拓展，2014年收购智瑞达科技整体业务与资产（原英飞凌苏州工厂），拓展到芯片级封装技术，具备晶圆级到芯片级封装技术的综合服务能力；2019年收购荷兰子公司Anteryon，布局微型光学器件领域，具备光学设计，晶圆级光学加工技术，光学系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，并正在推进荷兰子公司在海外的分拆独立上市；2022年投资以色列VisIC公司，积极布局高功率氮化镓技术，为握三代半导体的产业发展机遇进行技术与产业布局。2024年开始，有效应对全球地缘政治博弈与产业链重构，主动出击布局建设海外生产基地，以贴近海外客户需求，巩固提升产业与市场地位。公司将持续通过内生与外延结合的方式，做强做优公司技术能力与业务规模，提升经营业绩，致力于可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！

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