一博科技获得实用新型专利授权：“一种提高焊接元器件阻抗仿真精度的模型结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示一博科技（301366）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种提高焊接元器件阻抗仿真精度的模型结构”，专利申请号为CN202521123258.0，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本实用新型涉及一种提高焊接元器件阻抗仿真精度的模型结构，包括若干焊盘模块和对应的若干表贴连接器引脚模块，表贴连接器引脚模块的底部贴合于所述焊盘模块的上表面，每个焊盘模块的上表面还配置有一个锡膏模块，锡膏模块的长度、宽度均大于表贴连接器引脚模块，以使得锡膏模块包裹表贴连接器引脚模块的外周轮廓，且锡膏模块的高度为4mil至6mil。本实用新型的焊接元器件的阻抗仿真模型，通过在焊盘模块上表面配置锡膏模块，并使锡膏模块的长度与宽度均大于表贴连接器引脚模块，能够有效包裹引脚模块的外周轮廓，形成更贴近实际焊接状态的三维仿真结构，从而可减少传统仿真中因忽略锡膏存在导致的阻抗数据偏差。

今年以来一博科技新获得专利授权30个，较去年同期增加了130.77%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.3亿元，同比增17.97%。

通过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目84次；财产线索方面有商标信息5条，专利信息384条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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