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硅宝科技：公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料

来源：证星互动追踪

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2026-06-10 15:39:13

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证券之星消息，硅宝科技(300019)06月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问硅宝的半导体（芯片）封装胶目前什么情况？目前有固定的客源吗？出货量如何？方便说一下有哪些客户？谢谢

硅宝科技回复：尊敬的投资者，您好！有机硅材料因其优异的性能，在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作用。公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：陈思雨

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