证券之星消息,硅宝科技(300019)06月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:消息面显示硅宝的半导体底部填充胶产品已经送样中芯国际和长电科技,请问是否属实,目前进展如何?谢谢
硅宝科技回复:尊敬的投资者,您好!公司底部填充胶产品暂未送样中芯国际和长电科技。公司将积极推进新产品研发、送样进程。感谢您对硅宝科技的关注!
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责任编辑:陈思雨