电科院获得实用新型专利授权：“一种升降密封门结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示电科院（300215）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种升降密封门结构”，专利申请号为CN202520763482.X，授权日为2026年4月10日。

专利摘要：本实用新型公开了一种升降密封门结构，包括横向布设的主梁，主梁下方固定安装有支梁，支梁下方经U型支架间隔安装有竖梁；两侧竖梁前侧面分别安装有导轨，导轨上间隔配装有多个滑块，两侧导轨上的滑块分别安装于升降门的相对两端；还包括贴合着竖梁竖向布设的两根链条，单根链条一端与对应竖梁上最上方滑块顶部安装，单根链条另一端与对应竖梁上最下方滑块底部安装，两根链条同步传动，带动升降门上下移动，从而实现升降门的可靠启闭，尤其适用于试验室的频繁使用，稳定性好，竖向布设的升降结构还能够节省场地空间，实用性好。

今年以来电科院新获得专利授权2个，较去年同期减少了71.43%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2224.01万元，同比减18.35%。

通过天眼查大数据分析，苏州电器科学研究院股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1072次；财产线索方面有商标信息55条，专利信息338条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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