日联科技(688531)参股成立赛美康半导体（无锡）有限公司，持股比例70%_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据整理，近日，赛美康半导体（无锡）有限公司成立，法定代表人为乐其中，注册资本1100万元，经营范围包含：一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子测量仪器制造；电子测量仪器销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；智能仪器仪表制造；智能仪器仪表销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。天眼查APP股权穿透显示，该公司由日联科技、SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同持股。

数据来源：天眼查APP

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