深南电路获得发明专利授权：“芯片埋入式封装体”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片埋入式封装体”，专利申请号为CN202411805637.8，授权日为2026年1月23日。

专利摘要：本申请公开了芯片埋入式封装体，其中，芯片埋入式封装体包括：基础电路板、芯片单元、塑封层以及多个连接件，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板与芯片；金属基板上形成具有第一表面以及第二表面的台阶，芯片与第二表面固定连接；第一表面凸出于第二表面，且第二表面延伸至金属基板的至少一侧边缘，各连接件的一端分别与芯片对应连接，各连接件的另一端延伸至塑封层的第一侧进行裸露；其中，连接件包括第一连接件，第一连接件的一端与芯片的第一侧连接，且第一连接件的另一端横跨第二表面以水平延伸至基础电路板的第一侧，并延伸至板件边缘进行裸露。通过上述方式，本申请能够减少芯片埋入式封装体的电老化绝缘失效风险。

今年以来深南电路新获得专利授权4个，较去年同期减少了63.64%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.72亿元，同比增5.06%。

通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2385次；财产线索方面有商标信息9条，专利信息1722条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可241个。

数据来源：天眼查APP

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