据证券之星公开数据整理,近期泰凌微(688591)发布2025年三季报。截至本报告期末,公司营业总收入7.66亿元,同比上升30.49%,归母净利润1.4亿元,同比上升117.35%。按单季度数据看,第三季度营业总收入2.63亿元,同比上升18.57%,第三季度归母净利润3861.46万元,同比上升3.56%。本报告期泰凌微盈利能力上升,毛利率同比增幅5.9%,净利率同比增幅66.56%。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中,毛利率50.72%,同比增5.9%,净利率18.23%,同比增66.56%,销售费用、管理费用、财务费用总计8925.1万元,三费占营收比11.65%,同比增5.99%,每股净资产10.28元,同比增5.72%,每股经营性现金流0.74元,同比增88.47%,每股收益0.59元,同比增118.52%

证券之星价投圈财报分析工具显示:
财报体检工具显示:
分析师工具显示:证券研究员普遍预期2025年业绩在2.23亿元,每股收益均值在0.93元。

持有泰凌微最多的基金为金鹰科技创新股票A,目前规模为40.67亿元,最新净值1.95(10月27日),较上一交易日上涨1.03%,近一年上涨43.81%。该基金现任基金经理为陈颖。
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:交流环节:
答:公司在2025年前三季度实现营业收入约为 7.66亿元,增长约1.79亿元,同比增加30%左右;实现归属于母公司所有者的净利润约为1.4亿元,同比增长约为118%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约为1.29亿元,同比增长111%;剔除股份支付费用及相关所得税影响,本期净利润约1.73亿元,同比增长135%。
毛利率约50.7%,同比增长2.8个百分点;净利率18.3%,同比提升约7.3个百分点。
公司产品在传统物联网无线连接业务继续保持增长趋势,预计未来继续保持良好增速;端侧I业务自去年四季度推出TL7系列产品之后,目前快速放量出货中,超过原预期。
Q2公司目前的研发计划是怎样的?
今年前三季度,公司已投入研发费用1.86亿元,其中三季度单季度研发投入增加至0.69亿元,同比增加38.96%,环比增加19.04%。其中,星闪项目已经完成流片片,测试顺利,并在积极推进认证和前期推广。在游戏领域,真无线 8K产品达到全球领先水平的技术指标,已经在多个全球头部客户进行产品导入和开发。
公司目前研发重点布局在端侧I和WiFi两个领域。端侧I芯片方面,公司将在TL7系列产品的基础上开发从高端到低端的端侧产品,以覆盖客户更多的应用场景,并可以进一步控制成本、降低功耗。WiFi芯片方面,公司将继续加大研发投入,尽早推出新一代自研WiFi产品。
Q3公司端侧I产品在行业中的主要优势是什么?
公司端侧I产品目前主要是TL721x与TL751x系列产品,相比较同行业类似产品,其主要优势体现在功耗方面。
特别适合应用在需要电池供电的下游各类产品中,在某些特定场景中,降低功耗的优势显著。
在会议记录、翻译等录音设备等下游应用领域,已获得客户高度认可,目前已导入头部客户。
Q4公司对收购上海磐启微的考虑?
上海磐启微与公司同属于低功耗无线物联网芯片设计领域企业,双方在业务上具有较高的协同性。
本次交易后,公司将与上海磐启微在产品品类、客户资源、技术积累、供应链资源等方面形成积极的互补关系,借助各自已有的研发成果、行业地位、销售渠道等禀赋,实现业务与技术上的有效整合。
本次交易后,在低功耗蓝牙领域,公司可将上海磐启微超低功耗、超高射频灵敏度等领先射频芯片性能的相关技术融合至自身产品和生态,提升公司低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主要产品整体竞争力,升级公司产品矩阵,进一步扩大竞争优势;同时,上海磐启微的Sub-1G、5G-无源蜂窝物联网技术与公司技术路线高度互补,将进一步扩大、完善公司在物联网市场的产品布局,有助于公司快速拓展产品应用场景,开拓更为广泛的客户市场。另外上海磐启微将借助公司的海外市场资源,拓宽销售渠道,力争实现快速增长。
通过本次交易,公司有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网无线连接平台,扩充全栈式无线物联网解决方案,显著增强市场综合竞争力。
Q5公司现在选择H股上市的目的是什么?
公司H股上市是出于打造海外资本平台、完善全球化战略布局,并进一步拓宽公司融资渠道的多方面角度考虑。旨在通过资本市场国际化运作,实现多重战略目标,为公司长期发展注入强劲动力。
通过在H股上市,公司将逐步提升在全球市场的品牌知名度与影响力,吸引海外优秀人才、技术资源与合作伙伴,为海外业务的进一步发展夯实基础。公司将结合海外市场的不同下游需求与产业政策,利用上市募集资金及后续再融资能力,积极寻找海外优秀标的与合作方,依托境外子公司,构建覆盖全球主要市场的产品供应与服务体系。
Q6目前国际形势、贸易摩擦、关税政策,对公司的芯片生产有什么影响吗?
公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系,以确保公司芯片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司目前已经与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系,能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。公司拥有灵活的供应链体系,与中芯国际、台积电等知名芯片制造企业进行了深度合作,对于全球不同区域、下游不同要求的客户均可以做到合理覆盖。
Q7公司在I眼镜领域的进展如何,或者有合作的项目吗?
公司的芯片可以用于I眼镜,目前已有针对更适配I眼镜的芯片产品的研发计划,研发出的新产品在此领域预计将具有更强的竞争力。但目前尚未有相应产品落地,该领域的进展敬请关注后续对外披露内容。
Q8公司管理层对于未来发展如何展望?有什么具体的措施?
顾2025年前三季度,公司经营业绩继续延续良好增长态势,核心业务规模与盈利能力同比稳步提升,为全年目标达成及中长期发展奠定了坚实基础。
从未来增长动力来看,公司仍具备多维度的机遇,增长潜力值得期待其一,海外客户销售快速增长,随着公司海外市场渠道布局的持续深化与产品国际化适配能力的提升,海外客户数量与订单规模均呈现积极增长趋势,成为拉动业绩的重要增量;其二,端侧I领域机遇显著,当前人工智能技术向终端场景快速渗透,公司依托在相关技术领域的积累,可精准把握端侧I应用需求,推动产品创新与市场份额提升;其三,新品类与新方向布局成果可期,其中WiFi相关产品与游戏领域业务凭借清晰的市场定位与差异化竞争优势,有望成为公司新的业绩增长点,进一步丰富收入结构。
短期内公司可能面临一定的挑战,如国际政治环境复杂性上升、全球市场波动加剧等。面对机遇与挑战,公司将持续优化全球市场布局,以长期主义视角推进战略落地,通过强化核心技术研发、深化海外本地化运营、完善风险防控机制,不断提升综合竞争力与抗风险能力,致力于逐步成长为具备全球影响力的国际化领先企业,为股东、客户及合作伙伴创造持续价值。
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