杰华特获得实用新型专利授权：“多基岛引线框架的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰华特（688141）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“多基岛引线框架的封装结构”，专利申请号为CN202422580060.7，授权日为2025年9月16日。

专利摘要：本申请公开了一种多基岛引线框架的封装结构，该封装结构包括：框架、多个基岛、多个引脚、芯片和塑封体；多个基岛位于框架内部区域，且多个基岛之间电气隔离；多个引脚围绕框架布置，且多个引脚之间间隔设置；芯片设置于基岛上，芯片与多个引脚通过若干键合线连接；塑封体包覆框架、多个基岛、多个引脚和芯片；其中，多个基岛中包括设置芯片的第一基岛以及未设置芯片的第二基岛，多个引脚中一部分引脚直接通过若干键合线和芯片中一部分打线区域连接，多个引脚中另一部分引脚通过第二基岛与芯片中另一部分打线区域连接。本实用新型可以降低键合困难，避免多个键合线之间存在交叉或触碰，有利于提升封装结构的良品率以及可靠性。

今年以来杰华特新获得专利授权96个，较去年同期增加了21.52%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.21亿元，同比增31.31%。

通过天眼查大数据分析，杰华特微电子股份有限公司共对外投资了40家企业，参与招投标项目22次；财产线索方面有商标信息68条，专利信息1026条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可7个。

数据来源：天眼查APP

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