首页 - 股票 - 数据解析 - 投融事件 - 正文

【投融资动态】欣晖材料A轮融资,投资方为成都创投、正耀资本等

来源:证券之星投融事件 2025-08-26 19:25:38
关注证券之星官方微博:

证券之星消息,根据天眼查APP于8月19日公布的信息整理,重庆欣晖材料技术有限公司A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括成都创投,正耀资本,毅达资本,国泰君安创投。

重庆欣晖材料技术有限公司成立于2022年8月,坐落于两江新区鱼复工业园,是北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目之一。项目总投资25亿元,占地面积135亩,主营产品包括硅环、硅电极、碳化硅环等。其中,碳化硅环产品填补了国内该领域空白。重庆欣晖硅及碳化硅部件项目已于2023年4月正式开工建设,预计2023年10月完成厂房封顶,2024年3月首台设备搬入,2024年9月产品送样,满产后预计年产值将超20亿元。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-