【机构调研记录】富国基金调研恩捷股份、东威科技等3只个股（附名单）

证券之星消息，根据市场公开信息及8月5日披露的机构调研信息，富国基金近期对3家上市公司进行了调研，相关名单如下：

1）恩捷股份 （富国基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：恩捷股份在机构调研中介绍了其硫化物固态电解质膜产品的特性及工艺流程。公司产品不是骨架膜，无需骨架支撑，仅含电解质和粘接剂，通过筛选多种溶剂和粘结剂配方，开发出自支撑电解质膜，拉伸强度达1.2MPa。电解质膜工艺包括将粘结剂溶于溶剂，与电解质粉体匀浆后涂布在基底材料上。电解质粉体采用固相烧结工艺，核心工艺为混料和烧结，液相法因易吸附溶剂影响性能而不被推荐。公司电解质粉体电导率最高可达16 mS/cm，不同电导率和粒径适用于不同电极，良率与电导率无关。硫化锂生产工艺包括碳热还原法、锂硫化合固相法、液相法和气相法，未来技术将趋同于适合大规模生产的低成本技术。公司碳热还原工艺可实现99.9%纯度硫化锂，99.5%纯度也能满足需求，纯度并非越高越好。

2）东威科技 （富国基金参与公司现场调研&电话会议）
调研纪要：东威科技介绍其VCP设备自2009年研发成功后，2010年应用于苹果4手机，有效提升电镀良率及均匀性，逐步替代龙门线，市场占有率达50%以上。公司看好PCB东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加。玻璃基板设备已提供给客户并获得认证，电镀环节基本解决，看好未来发展。PCB板从低层数到高层数，客户对设备品质、性能提出更高要求，电镀设备价值量提升。脉冲式设备利润率约40%，大规模量产有望更高。PCP电镀设备从客户下单到确收平均6到9个月，小订单6个月，大订单或场地受限可能延长至1年至1年半。下游PCB板厂扩产，客户会在投产前八个月下设备订单。载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间，普通PCB不需要。公司生产制造无瓶颈，但运输、安装、调试、验收过程所需时间较长。今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100%。

3）聚辰股份 （富国基金参与公司特定对象调研）
调研纪要：聚辰股份在2025年上半年SPD业务销售收入较上年同期实现较快速增长，其中DDR5SPD产品销量和收入大幅增长，而DDR4SPD产品有所下滑。DDR5内存模组在服务器领域的渗透率较高，预计2024年渗透率在40%-50%左右，且到2030年在服务器领域的占比将维持在95%左右。第二季度研发费用为0.62亿元，环比增长超50%，主要用于新产品流片费用。公司在音圈马达驱动芯片业务方面表现突出，已成为全球排名第一的开环类音圈马达驱动芯片供应商，部分OIS芯片已导入中高端智能手机市场，市场空间约为20-30亿元人民币。汽车级EEPROM业务方面，产品销量和收入同比增长超100%，成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，部分新能源汽车的单车EEPROM使用量已超过40颗，市场规模约4-6亿美元，公司2024年度销售收入不足1亿元人民币。

富国基金成立于1999年，截至目前，资产管理规模(全部公募基金)11616.87亿元，排名6/210；资产管理规模(非货币公募基金)7825.54亿元，排名4/210；管理公募基金数760只，排名5/210；旗下公募基金经理98人，排名6/210。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为富国恒生港股通医疗保健ETF，最新单位净值为1.54，近一年增长118.57%。

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