芯联集成（688469）2025年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯联集成（688469）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所处行业及应用领域发展趋势

    得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、风光储等细分领域对功率器件、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模预计达到7009亿美元，增长11.2%。

    中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动化和智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025年1-5月中国集成电路产量1935亿块，同比增长6.8%，其中出口集成电路1359亿个，同比增长19.5%。与此同时，全球经济复杂形势延续，为国内半导体产业提供了发展机遇。

    1、新能源汽车赛道需求持续增长，智能化有望加速落地

    2025年上半年，中国汽车行业受政策拉动需求有所提升，新能源车市场延续增长态势。根据中国汽车工业协会数据，2025年1-5月，中国汽车销量1274.8万辆，同比增长10.9%，其中新能源汽车销量达560.8万辆，同比增长44%。乘用车方面，据统计，2025年1-5月中国乘用车零售销量881.7万辆，同比增长9.2%，其中新能源乘用车零售销量435.6万辆，同比增长34.2%，新能源乘用车渗透率达49.4%。与此同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等AI技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变到质变，智能化成为当前车企的重点发力点。

    功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新能源汽车市场的增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体带来广阔增量机遇。

    2、消费电子需求复苏趋势延续，AI赋能开启新一轮创新周期

    当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据Canalys数据，在3C电子领域，2025年一季度全球智能手机销量约为3.05亿台，同比增长5.4%，全球PC出货量6270万台，同比增长9.4%。中国手机市场2025年一季度出货量约为0.65亿台，同比增长1.2%，中国PC出货量达890万台，同比增长12%；受益于国补政策，2025年上半年家电领域行业增长较好，2025年1-4月，中国家用电器和音响器材类社会零售总额增长23.9%。与此同时，AI端侧应用正在加速，有望给手机/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025年消费电子行业有望迎来上行周期。

    终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS传感器芯片、功率器件及模拟IC等的整体增长，同时AI手机及AIPC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片形成新场景下的增量需求。

    3、风光储行业需求持续回暖，政策推动新能源行业高质量发展

    2025年上半年，风光储行业在政策引导与市场需求双轮驱动下，行业继续增长。国家能源局联合相关部委于报告期内密集发布《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型储能制造业高质量发展行动方案》等多项新能源领域政策文件，推动新能源产业从规模扩张阶段向高质量发展阶段转型，为新能源产业迈向高质量提速发展新阶段提供有力支撑。风电领域，2025年1-5月，中国风电装机5.7亿千瓦，同比增长23.1%，海上风电进入建设大年；光伏领域，分布式光伏新政推动光伏“抢装”，2025年1-5月中国太阳能发电装机容量10.8亿千瓦，同比增长56.9%；储能领域，据CESA统计，2025年上半年中国新型储能新增装机达51.2GWh，同比增长46%；中国企业同步加快国际化步伐，2025年上半年获得海外储能订单/合作规模突破160GWh，同比增长220%。

    4、AI基建加速带动功率及模拟芯片需求，人形机器人打开半导体长期增长空间

    AI数据中心领域，大模型及AI应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态势，数据中心建设规模持续扩大，服务器数量增加。据TrendForce预估，2025年全球AI服务器出货量约246万台，同比增长24.3%。AI算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求增长，为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。

    人形机器人领域，2025年上半年，中国人形机器人行业在商业落地层面实现里程碑式突破，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据中国电子信息产业发展研究院预计，至2026年，人形机器人产业规模将突破200亿元。人形机器人商业拐点的临近，为传感器、功率半导体及模拟IC等上游核心器件注入强劲增长动能。

    （二）报告期内公司所处的行业地位

    芯联集成致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业。

    在晶圆代工方面：功率器件领域，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiCMOSFET产品的头部企业；模拟IC领域，公司聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。

    模组封装方面：公司的功率模块出货量位居中国市场前列。根据盖世汽车研究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三。目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。

    （三）公司主营业务、主要产品及应用领域

    公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。

    1、功率控制方面，公司布局了“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多条产线，产品覆盖IGBT、MOSFET、SiCMOSFET和GaN等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在汽车、AI、高端消费、工控等领域的长期、快速增长。

    2、功率IC方面，公司布局高电压、大电流和高密度三大方向，提供完整的车规级晶圆代工服务。下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台持续开发中，以满足客户应用在音频、数字电源和协议芯片等数模混合产品的需求。同时，针对目前已经成熟量产的0.18umBCD40V/60V/120V平台工艺持续优化，助力客户不断提升产品性能并降低成本，满足各类驱动、电源管理、接口和AFE等产品的代工需求。BCDSOI工艺，多个客户产品导入，应用于车载BMSAFE（电池管理系统芯片）。数模混合的集成单芯片工艺平台BCD60V/120VBCD+eflash，满足车规G0标准，多个客户产品验证完成并进入量产，配合新能源汽车和工业4.0的集成SoC方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案。55纳米MCU平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规G1的高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片。同时具有成本优势的下一代积极开发中。

    3、传感信号链方面，多家客户已量产。公司代工的硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力新能源及智能化产业发展。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产，第四代双振膜麦克风设计迭代中；车载运动传感器进入批量生产阶段，消费类多轴传感器完成送样，预计下半年进入小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜验证完成，进入小批量试产验证。同时，MEMS麦克风芯片已大量应用于AI语音识别，如AI眼镜等；应用于高性能语音交互的第五代麦克风正在研发中；用于AI数据传输芯片验证迭代中，预计下半年进入小批量试产验证。

    （四）报告期内公司主要经营模式

    公司在晶圆代工模式的基础上，不断汲取市场需求的变化，通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式芯片系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求。

    公司的"一站式芯片系统代工"模式整合了从设计服务、芯片制造、模组封装、应用验证到可靠性测试全方位服务，为不同类型的客户提供更为高效、灵活、可靠的整体解决方案。公司通过深度配合客户产品开发流程、各环节协同优化，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。

    公司持续优化和提升经营策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增加公司与客户合作的黏性。

    二、经营情况的讨论与分析

    上半年，公司持续发挥一站式芯片系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，抓住国产芯片导入时间窗口，同时加强研发力度，不断推出稀缺工艺技术平台,提升了公司的核心竞争力。

    （一）盈利能力稳定向好，归母净利同比减亏63.82%，首次实现单季度归母净利润转正

    2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%。

    报告期内，公司实现主营收入34.57亿元，较上年同期增长24.93%。收入规模的快速扩张，直接提升了公司的规模效应，摊薄产品的固定成本。同时公司全面施行成本优化及效率提升措施，持续革新工艺流程与材料应用，降低基础工艺平台的成本结构；深度挖掘并发挥供应链的战略协同价值，获取更具竞争力和更优质的供应服务保障；不断优化量产产品的生产组织与作业流程，严格管控物料使用，提升整体生产效率；推行精细化管理模式，深植成本控制理念，形成自上而下、全员参与的成本节约氛围。

    随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐消除及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，从而提升公司的盈利能力，为公司未来的财务表现和市场竞争力带来积极影响。

    （二）四大应用领域同步发力，上半年主营收入同比增长25%

    2025年上半年，核心业务在战略方向上的精准发力，从产品线布局、市场覆盖、客户关系等多个维度的系统性市场拓展，对公司业绩的提升形成了强劲的驱动力。同时，公司加速海外市场布局，已成功导入多个消费类、绿色出行类客户项目。

    公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域。公司在主营收入的增长，源于公司在四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化。

    报告期内，公司实现车载领域收入同比增长23%；工控领域收入同比增长35%；消费领域收入同比增长2%。公司车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。

    同时，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向。上半年AI领域贡献营收1.96亿元，营收占比达6%，为公司在新一轮市场中占据了领先的地位，为收入的可持续增长注入新的活力。

    （三）“芯片系统代工”商业模式创新效果显现，模组封装业务同比增长超100%

    作为半导体产业界的创新科技公司，公司“一站式芯片系统代工”的经营模式已获得市场和客户的认可。公司提供从设计服务、晶圆制造并延伸到模组封装、可靠性测试和应用验证等的一站式芯片系统代工服务，既能直面市场需求、敏锐感知市场方向，又能为终端客户提供模块化的产品及服务。

    报告期内，随着与终端客户的合作深度和粘性的不断加强，公司车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，公司模组封装业务直接贡献营业收入同比增长超100%。其中车规功率模块收入增长超200%。

    （四）产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域

    车载领域，公司6英寸SiCMOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案，上半年，已导入客户10余家，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。

    AI领域，（1）AI服务器、数据中心等应用方向：数据传输芯片进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证。（2）具身智能及其他：大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片实现突破。（3）智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。

    消费领域，新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样，填补了国内技术空白；高端手机、可穿戴电子产品、笔电等相关技术平台实现全面扩展；IPM平台产品完成空调和洗衣机应用产品覆盖；PIM平台代工产品逐渐进入商用空调领域。

    工控领域，开发了行业定制芯片，引领组串式光储功率市场；全新封装的工业变频模组进入量产阶段，帮助客户提升系统可靠性和性价比，模组中采用公司自研微沟槽场截止技术芯片；建立了完整的风光储产品系列，并完成头部客户送样定点。

    （五）重组事项获注册批准，加速公司深度整合，助力碳化硅业务的快速发展

    为保障可持续发展的竞争力，公司通过收购控股子公司少数股权，实现对子公司的全资控股，集中优势资源重点支持SiCMOSFET等更高技术产品和业务的发展，强化核心竞争力。同时进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局。

    2025年7月18日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，加速推动公司深度整合的进程，也将助力碳化硅业务的快速发展。

    （六）股权激励计划高效落地，构筑长期人才竞争优势

    2025年上半年，公司向中高层管理人员、核心技术（业务）骨干等符合预留授予条件的354名激励对象授予2291.60万股第二类限制性股票。

    公司股权激励计划的积极进展，是公司人才战略和长期激励体系成功运行的有力证明。不仅有效保留和激励了核心骨干力量，增强了团队的凝聚力和战斗力，也为公司未来的持续创新和高质量发展奠定了坚实的人才基础。

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