逸豪新材：RTF铜箔已小批量供货

证券之星消息，逸豪新材(301176)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：AI服务器需求爆发下，公司如何通过高频高速铜箔技术突破，抢占 AI 算力材料供应链高地？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。

投资者：公司是否有车规级PCB产品？应用于哪些车企产品上？未来汽车领域的市场拓展计划是什么？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司PCB产品已应用于汽车电子等终端产品上，并且正在扩大公司PCB产品在汽车电子中的应用领域。感谢您的关注。

投资者：国产替代政策对高端铜箔进口替代的推动作用，公司在哪些产品上已实现技术突破？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公司将积极开拓市场。感谢您的关注。

投资者：公司的PCB产品是否与三星合作？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司与三星建立了稳定的合作关系。感谢您的关注。

投资者：数据中心扩建浪潮下，公司电子电路铜箔在高传输速率场景中的应用进展如何？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司RTF铜箔已小批量供货，HVLP铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。

投资者：超薄载体铜箔技术是否助力公司抢占AI芯片封装基板材料市场？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品，公司将积极推进市场布局。感谢您的关注。

投资者：AI 驱动的PCB需求升级，对公司毛利率提升有何积极影响？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司将持续优化产品结构，提高高附加值产品的比重，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。

投资者：公司如何看待2024年电子信息行业的全面回暖，并如何利用消费电子需求反弹推动增长？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，充分发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，提升产能利用率，提升公司业绩。感谢您的关注。

投资者：公司超薄铜箔在AI芯片封装基板中的应用潜力如何？是否计划开发更低厚度产品？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。感谢您的关注。

投资者：公司与胜宏科技是否有战略合作关系？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一。谢谢！

投资者：公司PCB业务如何响应AI服务器对高多层板、HDI板的需求升级？产能规划是否匹配市场增长？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司在现有单双面PCB产品的基础上，正积极拓展高多层PCB市场。感谢您的关注。

投资者：公司“铜箔→覆铜板→PCB”全链条布局如何提升AI服务器和新能源汽车领域的响应效率？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。感谢您的关注。

投资者：公司是否是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司是行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。感谢您的关注。

投资者：公司的铝基覆铜板是否可以自用与自家的PCB产品上，这样公司的PCB成本是否会进一步下降，毛利会上升，是否也是公司优势之一？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司PCB业务投产后，公司铝基覆铜板逐渐转为自用，有利于公司深化串联研发，缩短订单响应时间，降低成本。感谢您的关注。

投资者：新能源汽车渗透率持续突破，公司如何响应单车PCB价值提升带来的市场扩张？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！新能源汽车渗透率持续突破，使得单车PCB价值不断提升，为产业链带来新的增长空间，公司紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构。感谢您的关注。

投资者：AI和数据中心浪潮为PCB材料带来高增长预期，公司如何战略定位自身在供应链中的角色？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到PCB的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。感谢您的关注。

投资者：随着数据中心扩建加速，公司在PCB超薄和高精度控制技术上如何适应AI硬件的高要求？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在PCB产品上，同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。感谢您的关注。

投资者：Mini LED产品主导单面PCB市场，如何借终端品牌显示升级机遇进一步扩大影响力？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！在单面PCB产品结构中，Mini LED产品已成为公司单面PCB的主导产品，广泛应用于各终端品牌的Mini LED电视中。公司将持续投入研发，助力公司完善各类产品矩阵，打造具有市场竞争力的优质产品。感谢您的关注。

投资者：AI技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，PCB应用领域广泛，电子电路铜箔可间接应用于各类终端产品中。公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，不断扩充产品结构，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。感谢您的关注。

投资者：AI技术革命爆发式发展下，公司如何看待PCB材料行业的长期增长前景并制定战略？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。感谢您的关注。

投资者：未来三年，公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划？核心技术突破的时间表如何？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。

投资者：AI服务器需求与新能源汽车渗透率突破的双重机遇下，公司如何分配资源以实现增长最大化？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。感谢您的关注。

投资者：公司PCB双面板业务是否会为公司带来新的利润增长点？
逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司PCB业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司PCB业务将会为公司带来新的利润增长点。感谢您的关注。

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