西测测试获得发明专利授权：“一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西测测试（301306）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法”，专利申请号为CN202510288748.4，授权日为2025年6月3日。

专利摘要：本发明公开了一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法，涉及电子封装技术领域，包括：设计板级SMD封装高温点弯试验板；进行常规温度循环下板级SMD封装应变分析，获得常规温度循环应变差特征值；进行高温点弯条件下板级SMD封装应变分析，获得高温点弯应变差特征值；基于常规温度循环应变差特征值、高温点弯应变差特征值和寿命模型，获得高温点弯加速因子；基于高温点弯加速因子，获得板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方案。本发明解决了现有技术中测试周期长、效率低、无法全面模拟封装体在实际使用中承受的综合应力等问题。

今年以来西测测试新获得专利授权4个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1814.11万元，同比减8.4%。