长光华芯获得发明专利授权：“一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长光华芯（688048）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法”，专利申请号为CN202510106803.3，授权日为2025年5月30日。

专利摘要：本发明公开了一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具及应用其的封装结构制备方法。该夹具用于安装封装结构的产品模块，其包括基座、圆柱销、水平移动块、楔形块和垂直移动块，基座的中央具有一个内陷的水平凹槽，水平凹槽的一端设置有一个内陷的倾斜槽，倾斜槽远离水平凹槽的内侧面与楔形块的侧面均为粗糙的倾斜面，产品模块、圆柱销和水平移动块并排设置在水平凹槽中，楔形块设置在倾斜槽中。本发明中的一种高可靠性半导体激光器阵列封装结构制备夹具能够保证巴条与导电散热隔块间的焊料融化过程中焊缝不受挤压而导致焊料挤出，并且解决了导电散热隔块底部高差影响带来的空焊问题以及焊料过量挤出问题，同时避免了焊料二次融化问题。

今年以来长光华芯新获得专利授权19个，较去年同期增加了137.5%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.27亿元，同比增7.02%。

数据来源：天眼查APP

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