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甬矽电子：公司2.5D封装产线于2024年四季度通线目前和相关客户做产品验证

来源：证星董秘互动 2025-05-30 17:30:25

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证券之星消息，甬矽电子(688362)05月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，贵司是否布局2.5D封装技术，配合客户开发HBM高带宽存储芯片封装方案的能力
甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好！公司2.5D封装产线于2024年四季度通线，目前和相关客户做产品验证。2.5D封装与HBM高带宽存储芯片的工艺和设备存在一部分重叠，是否参与HBM封装取决于公司和存储公司在商业模式上的契机。感谢您的关注！

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