安达智能：公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域

证券之星消息，安达智能(688125)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问贵公司在半导体先进封装有布局吗？公司哪些产品可以应用到先进封装？具体有哪些客户，具备哪些技术优势？
安达智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域，关于公司产品的具体情况请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

投资者：你好，请问贵公司的产品在光刻机及光刻胶领域拓展顺利吗？公司产品在改该领域是否已实现量产？公司产品在光刻机具备哪些优势？
安达智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品主要包括点胶机、涂覆机、AOI检测、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA智能平台、五轴联动数控机床、超快激光设备、仓储物流设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件。目前公司不涉及光刻机、光刻胶的研发生产。关于公司产品的具体情况请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

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