神工股份：8吋半导体硅片业务将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单

证券之星消息，神工股份(688233)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好潘董请问贵公司现在8英寸硅片认证进展如何？预计何时能开辟出第三条营收增长线.另外贵公司有考虑通过并购重组做大做强吗？
神工股份董秘：尊敬的投资者您好。8吋半导体硅片业务方面，公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单，延续去年行之有效的降本增效措施，不懈追求评估认证和经济效益的最佳平衡。公司还将积极发挥技术优势，深挖定制化潜力，拓展细分利基市场，形成差异化优势。考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长，公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业，有望在行业供求关系的变动中，发挥自身独特技术优势，优化变动成本，改善竞争地位。公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重，已经达到了约40%，公司第二增长曲线已经确立，业绩稳定性增强。纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。公司管理层将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展，为股东带来更好的回报。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
神工股份董秘：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司暂未部署DeepSeek。若未来公司有相关部署计划，公司将按相关规则及时进行信息披露。感谢您的关注！

投资者：你好因为现在国家对并购重组的支持贵公司大股东有没有考虑对公司控制权进行转让？这是我们中小股东所期盼的
神工股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司始终关注国家关于并购重组的政策导向?，并积极研究相关政策与市场机遇。目前公司经营稳定，若有涉及控制权变更或重大战略调整事项，将严格遵循监管要求，依法履行信息披露义务?。感谢您对公司的关注与建议。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。