深科技：国泰君安、华夏基金等多家机构于2月21日调研我司

证券之星消息，2025年2月21日深科技（000021）发布公告称国泰君安、华夏基金、宝盈基金、大兴华旗于2025年2月21日调研我司。

具体内容如下：
问：请公司2024年的主要业务增长点有哪些，这些增长点对公司的业绩贡献分别是多少？
答：公司2024年前三季度，归属于上市公司股东的净利润6.61亿元，同比增加48.12%，主要原因是公司存储半导体业务和计量智能终端业务的增长。

问：公司半导体先进封装和测试的技术如何？
答：作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将根据客户需要布局相关能力。

问：计量智能终端业务的开发科技在北交所上市进度？
答：深科技成都（开发科技）已通过北交所上市委员会审核，目前处于提交注册阶段，尚需履行中国证监会注册等相关程序，后续公司将根据上市进展情况，及时履行信息披露义务，敬请关注并注意投资风险。

问：公司在AI和大模型方面有何应用和规划？
答：公司作为全球领先的专业电子制造企业，从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面完善数字化转型战略，在助力生产运营提质增效的同时，以数字技术驱动供应链综合管理能力提升。以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展。未来，公司将持续关注新兴技术的发展和应用，例如，在机器视觉识别领域，公司将继续加大成熟技术的应用推广及方案改善，通过接入大模型建立深科技的I知识中台，充分利用I能力拓展业务知识广度，在制造设备、产品工艺、供应链、精益等专业领域进行实践。

问：公司如何展望未来经营业绩情况？
答：公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力，通过精益化管理，持续提高运营效率，降低管理成本，提升盈利水平。未来，公司将加强科技创新，着力形成新质生产力，聚焦主责主业，着力提高发展质量，贴近客户需求，着力提升产供链韧性和效能，打破思维惯性，着力优化适应高质量发展的生产关系，以进一步提升盈利水平，为股东创造价值和报。 接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。

深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。

深科技2024年三季报显示，公司主营收入108.52亿元，同比下降1.09%；归母净利润6.61亿元，同比上升48.12%；扣非净利润6.17亿元，同比上升64.96%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入37.97亿元，同比上升17.53%；单季度归母净利润3.01亿元，同比上升101.13%；单季度扣非净利润2.72亿元，同比上升149.77%；负债率53.57%，投资收益1346.21万元，财务费用-2776.76万元，毛利率16.6%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.2亿，融资余额增加；融券净流入389.53万，融券余额增加。

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