联得装备：2月19日接受机构调研，宝盈基金、天风证券参与

证券之星消息，2025年2月19日联得装备（300545）发布公告称公司于2025年2月19日接受机构调研，宝盈基金、天风证券参与。

具体内容如下：
问：介绍公司概况
答：二、投资者会议问交流
Q1公司主要竞争优势有哪些？
公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。公司凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。
Q2公司未来如何规划？
公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/R/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。
Q3公司在三折屏供应链中有哪些布局？
公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。
Q4公司在 VR/R/MR 显示领域有何布局？
公司通过不断推陈出新打破技术壁垒，持续自主研发创新，研发的设备已经赢得了 VR/R/MR 等新型显示领域客户的青睐。在 VR/R/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。
Q5公司在半导体领域主要生产哪些设备？
公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、OI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
Q6公司主要采用什么样的研发模式？
公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向，主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式。

联得装备（300545）主营业务：从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。

联得装备2024年三季报显示，公司主营收入10.04亿元，同比上升13.37%；归母净利润1.95亿元，同比上升52.69%；扣非净利润1.93亿元，同比上升68.31%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.31亿元，同比下降2.26%；单季度归母净利润8295.56万元，同比上升66.0%；单季度扣非净利润8179.63万元，同比上升114.64%；负债率39.5%，投资收益0.0万元，财务费用901.84万元，毛利率39.94%。

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