德邦科技：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一

证券之星消息，德邦科技(688035)02月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，请问公司在国产替代业务布局里，与华为芯片产业链有那些交集？能否介绍下具体情况？当下国产芯片行业发展迅速，公司在国产替代的过程中，与华为芯片的合作处于什么阶段，有哪些成果？
德邦科技董秘：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，可为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案。华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！

投资者：当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云昇腾云服务的DeepSeekR1和DeepSeekV3推理服务，贵公司在产品研发和业务拓展过程中，有没有考虑针对华为用于该合作的昇腾芯片封装需求，进行技术研发或产品升级方面的布局？
德邦科技董秘：您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与华为一直保持良好的合作关系，公司也会持续关注和跟进华为在先进封装领域的前瞻性技术布局，为推进先进封装材料国产替代贡献力量。感谢您的关注，谢谢！

投资者：华为与DeepSeek合作推动了国产AI算力体系的成熟。贵公司在自身业务发展过程中，有没有考虑借助华为与DeepSeek的合作优势，特别是通过最近的收购来整合资源，在国产替代的大趋势下，为相关产业提供更具竞争力的产品或服务？
德邦科技董秘：您好，公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。公司于2025年2月5日发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2025-005），泰吉诺已成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要应用于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇。感谢您的关注，谢谢！

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