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【投融资动态】京隆科技A轮融资,投资方为园丰资本、中国国新控股等

来源:证券之星投融事件 2025-01-09 19:30:41
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证券之星消息,根据天眼查APP于12月30日公布的信息整理,京隆科技(苏州)有限公司A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括园丰资本,中国国新控股。

京隆科技成立于2002年09月30日,注册资本5.46亿人民币,总投资额累积超过100亿人民币,现有员工2400人左右。是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司,为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中,规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。主力测试产品线以国家集成电路发展02/04专项为起点、从中国制造2025延申至十四五等国家指导方针之半导体国产替代需求发展,多年来深耕经营在地化产品线布局,目前已是国内5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测试一级供应厂家。

数据来源:天眼查APP

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