证券之星消息,根据天眼查APP于1月2日公布的信息整理,苏州锐杰微科技集团有限公司B+轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括中益仁资本。
锐杰微科技集团是一家提供高端芯片封测服务的方案商。聚焦封装方案设计&封装加工制造。集团具有数百高端复杂、高算力/SiP芯片封装项目管理和交付经验,服务超过百家科研院所和高端商业客户。集团拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和成品测试团队。已建立一套完整的封装设计标准、生产管控流程,质量保证体系,配备先进规模化的加工&测试产线。集团与产业链保持良好的合作关系,利用在新材料、新工艺和新结构的前沿性研究成果,布局集成电路第三代封装技术-chiplet,参加CCITA等组织封装标准制定。
数据来源:天眼查APP
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