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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段

来源:证星董秘互动 2024-12-24 17:03:52
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证券之星消息,兴森科技(002436)12月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请告知现在FCBGA工厂的产能利用率
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。目前产能利用率较低,量产进度主要取决于市场需求和客户订单导入节奏。感谢您的关注。

投资者:国内大客户(华为)合作要保密,美国大厂(博通)验厂以及进度要保密,好吧这些我们都理解了,那么公司给光迅科技等光模块公司供货总不需要保密了吧?请问我们给国内哪几家光模块公司供货了,趋势如何?
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商,集中度较低,不依赖单一客户,目前营收占比较低。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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