快克智能获得实用新型专利授权：“可气氛保护的半导体产品工装及半导体产品封装设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示快克智能（603203）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“可气氛保护的半导体产品工装及半导体产品封装设备”，专利申请号为CN202322590078.0，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体产品工装技术领域，尤其是一种可气氛保护的半导体产品工装及半导体产品封装设备，该半导体产品工装包括底板、盖板以及气嘴，底板的一侧表面用于放置半导体产品及用于放置覆盖半导体产品的膜材；气嘴具有气路及与气路对应设置的气阀，本实用新型可气氛保护的半导体产品工装其通过由盖板压住膜材构成密封腔，并在进气孔与排气孔处分别安装气嘴，在未对密封腔进行通气或抽气时，气阀会自动封堵其所在的气路，使得半导体产品在不同工序之间的转移过程中能够全程密封防护，避免半导体产品的表面因接触氧气而发生氧化，还可以通过气嘴进行气氛保护或抽真空。

今年以来快克智能新获得专利授权22个，较去年同期增加了10%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.1亿元，同比减2.86%。

数据来源：天眼查APP

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