鼎通科技（688668）2024年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升

据证券之星公开数据整理，近期鼎通科技（688668）发布2024年中报。截至本报告期末，公司营业总收入4.52亿元，同比上升36.12%，归母净利润4930.28万元，同比上升9.5%。按单季度数据看，第二季度营业总收入2.58亿元，同比上升51.72%，第二季度归母净利润3107.02万元，同比上升163.18%。本报告期鼎通科技应收账款上升，应收账款同比增幅达54.09%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率27.56%，同比减8.4%，净利率10.9%，同比减19.55%，销售费用、管理费用、财务费用总计3682.8万元，三费占营收比8.14%，同比增27.5%，每股净资产12.5元，同比减27.72%，每股经营性现金流0.02元，同比减96.88%，每股收益0.36元，同比减21.74%。具体财务指标见下表：

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 货币资金变动幅度为-42.57%,原因:报告期内现金管理中现金金额变动。
2. 交易性金融资产变动幅度为-60.99%,原因:报告期内现金管理中理财金额变动。
3. 应收票据变动幅度为43.54%,原因:报告期初数额较小，变动幅度增大。
4. 应收款项变动幅度为24.5%,原因:报告期内国内业务增加，账期增长。
5. 应收款项融资变动幅度为78.91%,原因:报告期内资金变动，票据贴现。
6. 在建工程变动幅度为48.54%,原因:报告期内增发募集资金建设项目增加。
7. 无形资产变动幅度为81.17%,原因:报告期内长沙支付土地，土地使用权增加。
8. 预付款项变动幅度为63.61%,原因:报告期内购置固定资产增加，预付款增加。
9. 其他非流动资产变动幅度为-84.89%,原因:报告期内重分类。
10. 合同负债变动幅度为103.18%,原因:报告期内预收模具款增加。
11. 其他应付款变动幅度为-33.57%,原因:报告期内经营性应付减少。
12. 其他流动负债变动幅度为91.05%,原因:报告期内重分类。
13. 预计负债变动幅度为-54.37%,原因:报告期内预计负债转入成本费用。
14. 实收资本（或股本）变动幅度为40.36%,原因:报告期内资本公积转增股本。
15. 其他综合收益变动幅度为-267.8%,原因:报告期内外币汇兑波动。
16. 营业收入变动幅度为36.12%,原因:人工智能的发展，报告期内，通讯连接器市场需求增长，直接客户订单增加。
17. 营业成本变动幅度为41.04%,原因:报告期内，营业收入增长。
18. 销售费用变动幅度为50.28%,原因:报告期内，营业收入增长，国内开拓业务增长。
19. 管理费用变动幅度为14.31%,原因:报告期内，营业收入增长。
20. 财务费用变动幅度为83.99%,原因:报告期内，募集现金规模下降，利息收入减少。
21. 研发费用变动幅度为14.84%,原因:报告期内，研发人员增加，项目难度较大，人员薪酬和折旧摊销增加。
22. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为-95.62%,原因:报告期内，国内业务增长，国内业务账期较长。
23. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为-500.83%,原因:报告期内，现金理财规模变化。
24. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为64.78%,原因:报告期内，2023年度分红。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为2.62%，资本回报率不强。去年的净利率为9.75%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。
• 融资分红：公司上市4年以来，累计融资总额12.27亿元，累计分红总额2.12亿元，分红融资比为0.17。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发、股权融资及资本开支驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达511.03%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在1.09亿元，每股收益均值在0.79元。

重仓鼎通科技的前十大基金见下表：

持有鼎通科技最多的基金为东吴多策略混合A，目前规模为1.05亿元，最新净值1.6746（8月21日），较上一交易日上涨1.04%，近一年上涨1.9%。该基金现任基金经理为张浩佳。

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：请背板连接器和Wafer连接器是什么样的？主要运用在什么地方？

答：(1)背板连接器连接单板和背板，单板和背板间成90°垂直结构或平行结构，传递高速差分信号，主要用于大型通讯设备，超高性能服务器、巨型计算机、高端存储设备。

(2)Wafer连接器是一种高精密组件，用于在印刷电路板上实现电子元器件的连接，它通常由金属(五金铜材）或塑料材料制成，具有特定的电器和机械性能。类似于半导体芯片的形状，因此得名“Wafer”、通讯连接器中I/O连接器，我们称之为“wafer”。

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