东吴证券：给予华海清科买入评级

东吴证券股份有限公司周尔双近期对华海清科进行研究并发布了研究报告《2024年半年报预告点评：业绩稳健增长，CMP设备市占率逐步提升》，本报告对华海清科给出买入评级，当前股价为134.13元。

　　华海清科(688120)
　　投资要点
　　设备+耗材平台化布局，业绩稳健增长：公司预计2024上半年实现营业收入14.5-15.2亿元，同比增长17.46%-23.13%，其中单Q2公司实现营业收入7.7-8.4亿元，同比增长25.00%-35.92%；预计2024上半年实现归母净利润4.25-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%，其中单Q2公司实现归母净利润2.23-2.43亿元，同比增长23.89%-35.00%。受益于公司加大投入与生产能力建设，企业核心竞争力提高，CMP等专用设备、晶圆再生与耗材服务销售规模均有不同幅度增长。
　　第五百台12英寸CMP装备出机交付，CMP装备国产替代已实现：近日公司第500台12英寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。2014年公司推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，如今第500台12英寸CMP装备出机，预示着国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。公司未来将持续推动“装备+服务”的平台化战略布局，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。
　　立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。
　　盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为28/22/19X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国泰君安徐乔威研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值高达86.81%，其预测2024年度归属净利润为盈利10.07亿，根据现价换算的预测PE为20.17。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有21家机构给出评级，买入评级16家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为232.64。

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