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汉丞科技公布B轮融资,投资方为高瓴创投

来源:证券之星投融事件 2024-06-28 19:30:54
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证券之星消息,根据天眼查APP于6月23日公布的信息整理,上海汉丞实业有限公司公布B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括高瓴创投。

上海汉丞实业有限公司的历史融资如下:

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汉丞科技是含氟薄膜材料及产品研发商,旗下主要产品涵盖纳米微孔薄膜材料、超薄增强氟膜等产品,应用于新能源电池、节能环保、个人防护、航空航海、医疗等领域,利用该材料研制的车用氢燃料电池具有环保、零碳、无臭气的特点。

数据来源:天眼查APP

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