证券之星消息，根据天眼查APP于6月18日公布的信息整理，安徽中科新源半导体科技有限公司公布A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括合肥产投集团，合肥高投。
安徽中科新源半导体科技有限公司的历史融资如下：
江苏中科新源半导体科技有限公司，为专注5G、半导体和汽车热电控温系统产品和解决方案提供商，主要产品是半导体直冷机、MOCVD恒温槽、光模块测试直冷机以及5G基站直冷机等，应用在半导体蚀刻、薄膜沉积、MOCVD、5G光模块测试、5G基站等领域的精密控温。半导体直冷机，应用于半导体晶圆厂，用于给刻蚀制程或者薄膜制程设备的反应腔体的控温（例如AMAT、TEL、LAM 的蚀刻、薄膜沉积设备）。
数据来源：天眼查APP
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
首页
微信公众号
证券之星APP
