证券之星消息,根据天眼查APP于5月28日公布的信息整理,芯带科技(无锡)有限公司公布Pre-A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括中移资本。
芯带科技(无锡)有限公司的历史融资如下:
芯带科技是一家通讯芯片研发商,成立于2021年,总部位于无锡高新区,始于美国硅谷通讯,公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。
数据来源:天眼查APP
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