莱宝高科：您上述提及的事项暂无进展，具体进展请以公司后续正式公告信息（如有）为准

证券之星消息，莱宝高科(002106)05月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问贵公司是否有AI PC相关产业链开始批量生产吗？

莱宝高科董秘：尊敬的投资者：您好！目前市面上推出的支持人工智能（AI）应用的笔记本电脑对触控功能有一定的需求，但不是必备需求，且与现有笔记本电脑用触摸屏在技术性能需求上没有本质上的差别，且仍然面临嵌入式结构（on cell/in cell）触控显示屏可能带来的替代竞争影响。公司积极关注并支持笔记本电脑知名品牌厂商客户开发包括支持AI应用等全新的笔记本电脑，不断创新技术和产品，在持续满足客户对更高性能、更多功能集成、定制化需求的基础上，努力与客户共同分享可能的市场成长成果。鉴于笔记本电脑等PC产品是否支持AI功能属于PC整机客户的自主选择，且AI PC配套的触摸屏与现有带有触控功能的PC产品的触摸屏的技术性能没有本质上的差别，公司难以准确了解应用于AI PC的触摸屏的出货情况；此外，今年为全球AI PC发展的元年，处于市场发展初期，敬请您予以客观理性看待，谨慎理性投资。谢谢！

投资者：请问贵公司玻璃基Mini LED是否已经批量生产

莱宝高科董秘：尊敬的投资者：您好！公司的玻璃基Mini LED产品目前仍处于研发阶段，已制作出多款样品，暂不具备产品产业化生产条件。谢谢！

投资者：公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等

莱宝高科董秘：尊敬的投资者：您好！为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段，今年还将寻找潜在的客户资源进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作，新产品、新工艺、新技术的研发进展存在一定的不确定性，具体进展请以公司正式公告信息（如有）为准。谢谢！

投资者：公司是否有涉及TGV技术？

莱宝高科董秘：尊敬的投资者：您好！公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性，敬请您予以客观理性看待。谢谢！

投资者：公司已经实现多种型号的芯片级的玻璃基封装载板制作。结合这两天的新闻，公司有没有计划加大这一蓝海产业的投入，抢占制高点，提前实现载板产品化，产业化？

莱宝高科董秘：尊敬的投资者：您好！为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段，今年还将寻找潜在的客户资源进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作，新产品、新工艺、新技术的研发进展存在一定的不确定性，具体进展请以公司正式公告信息（如有）为准。谢谢！

投资者：贵公司与2020年10月30日发布《关于签订战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议的公告》，计划总投资115亿元，请问该项目目前进展如何？

莱宝高科董秘：尊敬的投资者：您好！您上述提及的事项暂无进展，具体进展请以公司后续正式公告信息（如有）为准。谢谢！

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