美联新材(300586)答投资者问
请问董秘先生，EX材料除应用于PBC板外，是否适用于当前HBM堆叠封装工艺？与传统封材相比，在性能，价格方面有什么优劣势？谢谢！
您好！ 公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中，感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2024/11/5 16:00:42
免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。
上市公司一周热度排行
70
67
51
44
38
37
35
33
首页
微信公众号
证券之星APP
