兴森科技(002436)答投资者问
2024/11/13 17:27
我们FCBGA封装载板的线宽线距的绝对数值与海外龙头厂商的数值差距还有多少，能列出数值我们对比一下吗？另外发展半导体封装载板自主可控，助力我国半导体…
尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求。公司FCBGA…
2024/11/13 17:26
苹果M4 Ultra采用与M2 Ultra相似的架构设计，也就是将两个Max版芯片通过UltraFusion封装技术连接在一起，这种UItraFus…
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2024/11/12 17:33
董秘您好.能否公布一下目前公司投资持有股份未纳入报表的公司及持股比例
尊敬的投资者，您好！公司持有股份未纳入报表的公司主要包括以下联营企业和参股企业：上海泽丰半导体科技有限公司、Aviv C&EMS、深圳市路维光电股份…
2024/11/12 17:23
兴森科技目前有配合公司主要大客户开发AI芯片封装载板吗？目前公司的AI芯片封装载板有没有在下游封装厂商进行送样测试封装？另外目前小批量出货的封装载板…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反…
董秘.您好.在ic封装上公司和摩尔线程是否有合作关系.在国产替代方面各大合作伙伴意愿如何.进展是否顺利.
尊敬的投资者，您好！公司具体客户因保密协议约定不便披露。目前主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国产/本土供应链的需求和意愿，公司正积极进行市场拓展，…
2024/11/12 17:20
据银柿财经，11月8日午后，就网传“停供”传闻，台积电回应银柿财经称：“对于传言，台积公司不予置评。台积公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规…
尊敬的投资者，您好！IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。
2024/11/12 17:19
ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司具体客户因保密协议约定不便披露。感谢您的…
2024/11/12 17:18
NVIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加速 …
2024/11/12 17:15
公司低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品…
尊敬的投资者，您好！截至目前公司未收过基板异常的反馈结果，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中。感谢您的关注。
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