兴森科技(002436)答投资者问
2025/10/17 16:06
请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗？
尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。
截止10月16号.贵公司的股东人数是多少？谢谢
尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。
2025/10/17 16:05
注意到公司近期在珠海分部扩招HR招聘岗（包含常规招聘岗和主管，还细分了工厂端的招聘）和PCB汽车板体系人才，这是否意味着FCGBA项目即将进入规模量…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状…
2025/10/17 16:04
市面存储芯片缺货行情，请问贵司HBM3E封装工艺投产了吗？
2025/10/14 17:17
公司的产品几乎不盈利，是否是因为公司的产品没有竞争力，以至于售价不赚钱又愿意销售？
尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。公司2025年上半年PCB业务毛利率为26.32%，传统PCB…
2025/10/14 17:15
公司利润微薄，是否计划提价？
尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。
2025/10/14 17:14
为什么公司的IC封装基板毛利率是-25.17%，公司业绩都是被IC封装基板拖累，为什么？建议公司剥离IC封装基板业务。
尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封…
2025/10/14 17:12
请问公司在成本控制方面，有哪些措施？特别是唯一拖累业绩的FCBGA封装基板业务？
尊敬的投资者，您好！成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现。工厂层面持续加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。
公司ABF载版一直无法量产，公司有分析具体原因吗？
尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供…
2025/10/14 17:11
公司投入了30多亿的ABF载版长期无法量产，而新一轮的技术有可能替代ABF载版封装技术，公司是否制定了应对策略？
尊敬的投资者，您好！新技术的成熟和普及需要长期的积累，不同技术在特定场景下各有优势，多元技术并存更符合技术演进规律。FCBGA封装基板仍是高端芯片封…
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