兴森科技(002436)答投资者问
2025/05/27 17:34
董秘您好，请问公司FCBGA基板最小线宽线距能达到多少？目前已经小批量交付的基板包括20层板吗？
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前最小线宽线距达9/12um。已小批量交付的基板产品均为20层以下，应用于AI及服务器等领域。感谢您的关注。
2025/05/27 17:31
尊敬的董秘您好！请问贵司跟海光信息是否存在业务合作？谢谢！
尊敬的投资者，您好！公司与海光信息目前不存在合作关系。感谢您的关注。
2025/05/27 17:30
北京兴斐原系日本缉斐电旗下的工厂，目前兴斐的HDI技术在行业内处于一个什么样的水平位置？当初兴森科技收购该工厂的时候，原来的设备以及技术人员是否同时…
尊敬的投资者，您好！北京兴斐专注于HDI产品和模组基板领域近20年，产品应用于消费电子（高端智能手机、TWS耳机等）、模组产品和光模块等领域，收购至…
2025/05/27 17:29
兴森已经持续小批量供货ABF载板一年时间了，目前从封测厂反馈结果来看产品均未发现异常，而且中低层板以及高层板良率持续提升，对比海外龙头载板厂商良率相…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理…
2025/05/27 17:28
据媒体报道：华为+利扬芯片+Skyvast巨头联合！首发马来西亚国全栈AI基建，利扬芯片提供经过验证的可扩展人工智能硬件，华为则提供具有成熟人工智能…
尊敬的投资者，您好！公司与利扬芯片有业务合作，但整体金额较小。感谢您的关注。
2025/05/26 15:49
分红方案在哪看？除权日是哪一天？
尊敬的投资者，您好！分红方案详见公司披露的《2024年年度权益分派实施公告》。除权除息日为2025年5月28日。感谢您的关注。
2025/05/26 15:48
董秘您好，目前小批量交付的基板厂商测试反馈如何？在小批量交付的厂商中是否有企业表达大批量采购的意向？
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商…
2025/05/26 15:47
2季度也过去一半了，公司封装基板大客户是否有起量？是否有新的客户通过认证？
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状…
2025/05/26 15:46
尊敬的董秘您好！请问贵司与利扬芯片是否存在合作关系？谢谢！
2025/05/19 17:46
公司的同业深南电路14日的投资者活动里面提到，FCBGA已经有批量订单，并且已经具备20层及以下的量产能力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还…
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超…
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