君正股份(300223)答投资者问
2026/09/11 15:25
今年7月以来，贵公司的市值从高点缩水严重，股价大幅下跌，有投资者深度被套。但贵公司自有资金盈余几十亿，请问今年年底是否有收购并购优质标的计划？保持市…
您好！目前暂无并购计划。谢谢！
在研发16T的 A2，是否计划会搭配贵司的3DDRAM做SIP封装？
您好！目前正在考虑中，是否搭配可参考具体落地时的相关信息。谢谢！
2026/09/11 15:24
保护投资者最好的方式就是分红和回购注销，公司目前现金流充沛，打算拿出来对少现金回报投资者？
您好！公司2023年度、2024年度、2025年度累计现金分红金额为216,852,081.75元，超过最近三个会计年度年均净利润的30%，2026…
请问公司在研3D堆叠DRAM，技术路线与高通HBC架构相近，后续3D DRAM迭代版本是否考虑规划加入近内存计算能力？？？谢谢 回答
您好！公司当前在研的 3D 堆叠 DRAM后续迭代版本是否集成近内存计算，请关注公司后续的产品介绍。谢谢！
2026/09/11 15:23
请问贵公司有没有市值管理的机构或岗位？
您好！公司有市值管理相关制度并有相关人员负责实施相关工作。谢谢！
请问贵司车规视觉芯片 是否跟进特斯拉 Cybercab，规划面向域控制器的车规级大算力 SoC，具备多路 RAW 图像接入、多路并行硬件 ISP 能…
您好！目前没有。谢谢！
2026/09/11 15:22
贵司已经被贴上老登的标签，请问分红规划如何？
2026/09/10 16:14
请问公司的3DDRAM产品，是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM，还是基于传统2D DRAM裸片通过先进封装堆叠实现的方案？
您好！公司的3DDRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM。谢谢！
公司3D堆叠DRAM设计完成就差流片了 ，请问工程样品采用多少层DRAMDie堆叠？？？和兆易创新4层/8层路线相比，在堆叠层数规划上有什么差异？？？
您好！公司产品和友商产品可以理解为一类产品。谢谢！
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