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中仑新材(301565)答投资者问

公司产品有应用到半导体和芯片领域吗？跟华为有合作吗？

亲爱的投资者，公司产品目前没有应用在半导体和芯片领域，也没有与华 为开展合作。 公司的主要产品功能性BOPA薄膜、可降解BOPLA薄膜等，属于终端消费品（食品、日化）、医药用品、软包装锂电池的新型包装材料。目前，没有直接证据表明BOPA薄膜在半导体领域有大规模或特定的应用。 感谢关注，并请谨慎投资

来源：互动易     答复时间：2024/10/25 15:29:05

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