美畅股份(300861)答投资者问
2026/08/07 15:47
董秘您好！公司在互动易回复投资者表示：当前行业处于深度调整阶段。请问:1,公司管理层对行业未来发展是否有信息？2,就目前公司单一业务来讲，如果行业一…
尊敬的投资者，您好！管理层对公司的长期发展保持坚定信心，公司持续优化内部经营管理，推进技术及产品迭代，落实好降本增效的各项举措，努力提升抗风险能力，…
2026/08/04 15:34
董秘您好，当前多家同赛道上市公司推出股份回购稳定市值，请问： 1、公司账面具备流动资金，为何暂无回购股份相关计划？ 2、资金优先投向定增扩产项目，还…
尊敬的投资者，您好！感谢您的持续关注。当前行业仍处于深度调整阶段，公司资金安排需统筹兼顾日常生产运营、股东回报、前瞻性布局及未来资本开支等各项需求。…
2026/08/03 17:44
董秘您好，大量上市公司积极回购、增持守护中小股东利益。公司长期大幅跌破43.76元发行价，手握充沛现金流，回购力度微弱，回购股份长期搁置，叠加创始股…
尊敬的投资者，您好！我们非常理解您对股价的关切。当前行业正经历深度调整，业内企业普遍经营承压，公司顶住经营压力努力保持盈利，并坚持每年现金分红，最近…
2026/07/31 16:44
董秘您好！公司上市以来长期破发，账面上30亿现金在理财，近期大幅下跌为什么不再推回购增持？希望公司能够切实维护二级市场投资者利益，做好市值管理！谢谢！
尊敬的投资者，您好！感谢您的建议，后续如有回购等相关安排，公司将严格按照规定履行信息披露义务。
2026/07/31 15:20
董秘您好！公司近期二级市场大幅下跌，强烈建议公司采取回购注销的方式维护二级市场投资者的利益，增强投资者信心！谢谢！
2026/07/31 15:19
董秘您好，随着SiC功率器件产能持续扩张，上游衬底切割耗材国产替代空间广阔。 请问： 1、公司自研碳化硅切割专用金刚线，是否完成实验室工艺定型，有无…
尊敬的投资者，您好！公司产品金刚线主要应用于光伏硅片领域，有关产品及业务详细情况，请参阅公司披露的定期报告及公司公开披露信息。感谢您的关注！
2026/07/31 15:18
董秘您好！第三代半导体行业快速发展，SiC、GaN衬底切割需求持续增长，国内切割耗材长期依赖海外产品。 想咨询两个问题： 1、公司针对碳化硅高硬度材…
2026/07/31 15:16
董秘您好，公司现金储备充裕，上半年业绩保持显著增长。市场关注二季度业绩环比增速有所放缓，请问阶段性扰动因素是什么？公司将采取哪些方式推动利润率修复？…
尊敬的投资者，您好！公司2026年上半年具体经营信息，请关注后续披露的定期报告。感谢您的关注！
2026/07/29 15:12
贵公司董秘你好，公司跨界高溢价3亿元收购半导体公司是否存在蹭热点的情况？目前半导体热点已退去，公司为何在半导体热点尾声的时候才公告？这一笔的交易是否…
尊敬的投资者，您好！公司本次投资参股龙腾半导体是基于对相关行业长期发展趋势的判断所作出的财务性投资安排，不存在蹭热点、炒作股价的情形。公告披露时间遵…
2026/07/29 15:03
董秘您好，目前国内碳化硅等第三代半导体衬底切割耗材高度依赖日本厂商。请问公司专门针对SiC研发的半导体专用金刚线，产品工艺是否已经定型？该产品和普通…
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
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