美畅股份(300861)答投资者问
董秘您好，目前国内碳化硅等第三代半导体衬底切割耗材高度依赖日本厂商。请问公司专门针对SiC研发的半导体专用金刚线，产品工艺是否已经定型？该产品和普通光伏金刚线在抗拉强度、耐磨度、切割良率上存在哪些技术差异？
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2026/7/29 15:03:42
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