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美畅股份(300861)答投资者问

董秘您好！第三代半导体行业快速发展，SiC、GaN衬底切割需求持续增长，国内切割耗材长期依赖海外产品。 想咨询两个问题： 1、公司针对碳化硅高硬度材料开发的半导体专用金刚线，目前研发处于哪个阶段，是否已向下游企业开展送样验证？ 2、相较于光伏硅片切割金刚线，SiC切割场景对线材韧性、耐磨性、线径均匀性要求更高，公司在基材、金刚石镀层、微颗粒配方上采用了哪些差异化技术方案？感谢解答！

尊敬的投资者，您好！公司产品金刚线主要应用于光伏硅片领域，有关产品及业务详细情况，请参阅公司披露的定期报告及公司公开披露信息。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/7/31 15:18:45

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