北交所信息更新：公司布局800Ｇ高速光模块PCB技术，四阶/任意互联HDI打样认证

（以下内容从开源证券《北交所信息更新：公司布局800Ｇ高速光模块PCB技术，四阶/任意互联HDI打样认证》研报附件原文摘录）
万源通(920060)
2026H1营收5.94亿元（+9.88%），归母净利润3523.92万元（-45.60%）
2026上半年公司实现营业收入5.94亿元，同比增长9.88%；归母净利润为3523.92万元，同比下滑45.60%；扣非归母净利润3312.26万元，同比下滑40.32%，毛利率15.90%。受原材料价格上涨影响，我们下调2026-2028年预测，预计2026-2028年归母净利润为1.28（原1.56）/1.59（原1.82）/1.98（原2.12）亿元，EPS为0.84/1.04/1.31元/股，对应当前股价PE为34.2/27.7/22.1倍。我们看好公司未来高端产品在下游领域应用潜力，以及泰国工厂产能释放。维持“增持”评级。
公司进行800Ｇ高速光模块技术布局，积极向辅助驾驶、人工智能领域拓展
2026年上半年，公司在巩固传统应用领域优势的同时，积极向辅助驾驶、人工智能等新兴领域深度拓展，重点开发高多层板、HDI板市场，并已实现一阶/二阶量产交付、三阶样品通过待量产、四阶/任意互联HDI打样认证中。其中公司围绕市场需求、前瞻技术等进行了800Ｇ高速光模块PCB技术、任意层HDI板压合涨缩稳定性、镭射最小孔径加工能力、脉冲电镀极限孔径(20:1)深镀能力等的项目研发工作，为高端HDI产品转型升级做技术储备。此外，服务器产品客户方面，公司通过若干台资客户包括台达电、全汉股份、明纬科技和顺达科技等交付服务器PCB产品，终端应用包括北美客户和国内客户。
公司加速国内+海外产能布局，已经具备1万㎡月产能的HDI产品生产能力
2026年上半年公司产能体系建设取得多项实质性进展。国内工厂：昆山工厂产能保持相对稳定。东台一厂成熟产线持续扩产，至2026年6月，已扩产至15万㎡的月产能，包括14万㎡的双多层板和1万㎡的HDI板产能。2026年6月，公司成功竞得东台市编号2026（工）8号工业用地，将用于投资建设东台二厂“高密度互连印刷电路板（HDI）项目”。东台二厂一期建设将于2026年8月正式启动，预计于2027年四季度试生产。海外工厂：泰国工厂一期建设正常推进，预计2026年四季度完工并于2027年一季度试生产。后续公司预计将借力H股上市融资，有序推进泰国工厂二期建设，布局更完整和丰富的海外产品矩阵。
风险提示：原材料价格上涨风险、汇率波动风险、新品研发不及预期风险。