(以下内容从国金证券《电子行业研究:英伟达27年收入指引超预期,长鑫Q2业绩爆发式增长》研报附件原文摘录)
投资逻辑
英伟达 27 年收入指引超预期,长鑫 Q2 业绩爆发式增长。8 月 27 日,英伟达披露 FY27Q2(26.5~26.7)业绩,实现营收 962 亿美元,同比+18%,实现 GAAP 毛利率 75.0%,GAAP 净利润 597 亿美元,同比+126%。英伟达预计 FY27Q3 收入为 1080 亿美元(±2%),其中未考虑中国数据中心收入,GAAP/Non-GAAP 毛利率预计均为 74.0±0.5%。英伟达表示客户 2027 年客户需求有望实现翻倍增长,但受到晶圆制造、存储、数据中心基建等供应瓶颈,供给能力仅能较有把握支持 70%,客户需求量大于实际产能可以支持的量,英伟达预计 FY28 收入有望实现 70%同比增长。Agentic AI 有望显著提高算力需求,单个 agent 所需的算力有望达到人直接使用 AI 的15~100 倍,且大量 AI agent 将 7*24 持续运行。英伟达预计前五大大型云厂商 26 年 CAPEX 将接近 8000 亿美元,27 年有望达到 1.3 万亿美元。英伟达 FY27Q2 数据中心收入达到约 890 亿美元,同比+117%,其中来自大型云厂商的收入为 490 亿美元,来自 ACI&E 客户(Neocloud、企业、工业等)收入约 400 亿美元,显示公司客户逐渐多元化。公司 Vera Rubin 已经于 8 月实现量产出货,主要的大型云厂商、AI 云、OEM 均已经下单,FY27Q3Vera Rubin 有望贡献数据中心收入的 20%。我们认为,模型能力目前仍然继续提升,AI Agent、AI coding 等应用有望带动推理需求高速增长,继续看好 AI 算力受益产业链。8 月 29 日,长鑫披露 2026 年中报,26H1 实现营收 1503 亿元,同增 874%,实现净利润 1076 亿元,同增 2731%,实现归母净利润 776 亿元,同增 3428%。单Q2 实现营收 995 亿元,同增 977%,环增 96%,实现归母净利润 528 亿元,同增 6936%,环增 113%。单季度毛利率 87.59%,环增 8.43pct,净利率 74.91%,环增 9.93pct。继续看好存储大周期,供需、行业紧缺格局未发生大的变化,27 年 AI 对存储的需求远超 26 年,原厂新产能释放仍需时间,长鑫仍有较大扩产弹性。LTA 与价格,目前存储原厂与下游客户持续推进 LTA(长期协议)签订。LTA 有望加强与客户绑定,维持存储厂高利润率,减少存储厂商的强周期性。长鑫报价与海外原厂持平,在行业上行周期仍有很大弹性。国产替代,大陆在存储位元供应与需求上仍有较大剪刀差,长鑫有望品类扩产与产能扩产背景下快速获得份额提升,继续看好存储受益产业链。下半年英伟达、AMD 等通用 GPU 及谷歌、亚马逊等 ASIC 强劲拉货,对 HDI 及高多层 PCB 需求旺盛,800G/1.6T 光模块 mSAP 需求爆发,下半年进入拉货旺季,产业链产能严重不足,此外下半年还有 1.6T 交换机高多层 PCB 需求的开启,继续看好 PCB 板块下半年斜率超速发展的重要机会。研判 AI 算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速,建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长,带动了 ASIC 强劲需求,我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量,2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看,继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量,2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升,目前多家 AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛,由于海外覆铜板厂商扩产缓慢,缺货涨价情况持续,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标:消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(加速向上)、封测(稳健向上)。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC 进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。