非金属建材行业周观点：新技术持续引发关注，PTFE、ABF、mSAP保持热度

（以下内容从国金证券《非金属建材行业周观点：新技术持续引发关注，PTFE、ABF、mSAP保持热度》研报附件原文摘录）
【周度复盘】
首先，整体角度，本周科技受英伟达财报和美联储动态影响较大，除此之外，新技术继续吸睛（PTFE方向/ABF膜/陶瓷基板/金刚石/mSAP/玻璃基板等），其中周内PTFE超额明显。此外，9月CCL涨价函落地。再平衡方向，水泥/瓷砖出海龙头相对走势较好，消费建材有望受地产政策影响。
第二，复盘本周AI新材料方向，新技术方向PTFE超额明显，周内9月FR-4及高频高速材料涨价函落地。①AI算力叙事方面，本周NV财报落地，业绩电话会表示需求即便在当前规模下仍在加速增长、预计2028财年（大体对应国内2027年）收入增长70%。②涨价方面，本周CCL企业相继公开涨价函，例如斗山、松下等联合发布涨价函，松下提涨高频高速材料15%，是26H2第二次提价、第一次提价发生在7月，例如FR-4提涨10%，7628对应的PP提涨10%、薄布等布种对应的PP提涨20%。缺电子布仍是PCB产业链共识，FR-4涨价根源仍是缺布。③新技术方面，Rubin Ultra576新架构有望引入NPO八柜互联（SemiAnalysis8月20日报告），switch tray PCB单位面积提高、电性能要求提高，PTFE无布/PTFE+M9Q都有可能性，积极跟踪PTFE是否会从材料支线方案成为明年的主线材料，PTFE方案主要关注CCL及硅微粉环节，无布化方案中、硅微粉在PP层的成本占比有望提升。除PTFE外，新材料同步关注mSAP、ABF膜、Q布、M9、玻璃基板、陶瓷基板等。
第三，复盘本周先进封装和玻璃基板方向，台股ABF载板龙头表现强势，关注ABF膜替代进展。①先进封装方面，台
股ABF载板龙头欣兴、景硕、南电股价均在前高附近，我们判断主因系载板扩产趋势高度明确。ABF载板对应先进封装需求，中国台湾封测龙头日月光过去每年资本支出普遍维持在20亿美元，2025年增至53亿美元，2026年资本开支先后调升至70-85亿美元，并于7月30日法说会再度上调至105亿美元。ABF载板市场关注上游的日本味之素ABF膜产品是否会供应紧张以及国产替代进展。②玻璃基板方面，台积电、英特尔等头部厂商正在加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证。
第四，复盘本周其他AI新材料方向，继续看好光通信扩产对上游材料的需求拉动。Rubin Ultra576新架构NPO将明确拉动上游相关材料需求，例如长飞光纤总裁预计未来1-2年保偏光纤需求将出现10-20倍级增长，继续关注光通信各类线技术对于高纯石英套管/材料、光纤涂料等新材料拉动。
第五，复盘本周出海方向，非洲建材和洁净室景气继续得到验证，科达公告新项目投产规划。科达制造公告启动塞内加尔陶瓷三期（年产1031万平瓷砖）、加纳洁具二期（年产193万件洁具）项目建设，合计总投资0.68亿美元，同时公司积极推进乌干达洁具和日用瓷项目的收购。
第六，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃、消费建材基本面无明显转向。地产政策方面，三部门联合印发《关于完善商品住房销售制度的通知》。
【周期联动】
①水泥：全国高标均价314元/吨，同比-31元/吨，环比-1元/吨，全国出货率43.3%，环比-0.2pct，库容比为71.06%，环比持平。②玻璃：浮法玻璃均价1075.16元/吨，较上周均价-0.6%。重点监测省份生产企业库存天数37.92天，较上期-0.09天。2.0mm镀膜面板主流订单价格9.5-10.0元/平方米，环比持平。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为5.26%，环比+0.08pct。④玻纤：国内2400tex无碱缠绕直接纱；全国企业均价3743元/吨，环比-0.7%。电子布市场主流报价10.0-10.4元/米不等，环比7月提价1.6元/米。⑤电解铝：市场加息预期升温，铝市承压运行。⑥钢铁：尽管淡季需求疲弱，但库存持续去化缓解供应压力，预计短期钢价下跌空间有限。⑦其他：周内丙烯腈、沥青、DMC等价格环比上升，煤炭、纯碱价格环比保持不变。
【重要变动】
①科达制造、铜冠铜箔、芯碁微装、华新建材等发布半年报。②科达制造公告新项目投产规划。③三部门联合印发《关于完善商品住房销售制度的通知》。④CCL发布涨价函。
风险提示
PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。